12月22日，中國(guó)臺(tái)灣發(fā)布有關(guān)IC設(shè)計(jì)兩項(xiàng)計(jì)劃，瞄準(zhǔn)在AI、高效能運(yùn)算和車用等領(lǐng)域的發(fā)展，另也提供業(yè)者芯片投產(chǎn)補(bǔ)助，總經(jīng)費(fèi)約新臺(tái)幣20億元。

臺(tái)灣相關(guān)部門表示，其中一項(xiàng)計(jì)劃，以鼓勵(lì)業(yè)者朝7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新芯片開發(fā)等領(lǐng)域研發(fā)為主。另一項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃將在兩大類上，首先以先進(jìn)、優(yōu)勢(shì)和特殊芯片研發(fā)進(jìn)行補(bǔ)助，內(nèi)容涵蓋光罩、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、下線、晶圓共乘、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化等，補(bǔ)助上限為新臺(tái)幣2 億元。

對(duì)此，相關(guān)部門解釋，業(yè)者可以研發(fā)16納米及其以下更先進(jìn)制程芯片，結(jié)合人工智能、高效能運(yùn)算、車用等高值化產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)，或者具國(guó)際高度信任感的優(yōu)勢(shì)芯片，應(yīng)用于通訊、無(wú)人機(jī)、航空等產(chǎn)業(yè)，或促進(jìn)生物醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特殊芯片，且在該領(lǐng)域具有領(lǐng)先及優(yōu)勢(shì)地位。

其次，芯片投產(chǎn)補(bǔ)助，目前僅限于光罩及晶圓共乘，補(bǔ)助上限為新臺(tái)幣1,000 萬(wàn)元。補(bǔ)助金額上限不超過(guò)申請(qǐng)金額五成，業(yè)者須在申請(qǐng)3 年內(nèi)執(zhí)行相關(guān)研發(fā)計(jì)劃。預(yù)估第 一類補(bǔ)助受惠廠商約3 到5 家，不過(guò)仍須視實(shí)際申請(qǐng)和后續(xù)預(yù)算規(guī)劃情形而定。另外，申請(qǐng)業(yè)者也必須符合不得為中資來(lái)臺(tái)投資企業(yè)，且以IC 設(shè)計(jì)、IC 設(shè)計(jì)服務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、EDA 相關(guān)業(yè)者須提供服務(wù)實(shí)績(jī)進(jìn)行佐證等條件。