中國臺灣IC巨額補貼20億元新臺幣

12月22日，中國臺灣發布有關IC設計兩項計劃，瞄準在AI、高效能運算和車用等領域的發展，另也提供業者芯片投產補助，總經費約新臺幣20億元。

臺灣相關部門表示，其中一項計劃，以鼓勵業者朝7納米及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術的創新芯片開發等領域研發為主。另一項補助計劃將在兩大類上，首先以先進、優勢和特殊芯片研發進行補助，內容涵蓋光罩、知識產權、下線、晶圓共乘、電子設計自動化等，補助上限為新臺幣2 億元。

對此，相關部門解釋，業者可以研發16納米及其以下更先進制程芯片，結合人工智能、高效能運算、車用等高值化產品應用市場，或者具國際高度信任感的優勢芯片，應用于通訊、無人機、航空等產業，或促進生物醫療、農業等產業發展的特殊芯片，且在該領域具有領先及優勢地位。

其次，芯片投產補助，目前僅限于光罩及晶圓共乘，補助上限為新臺幣1,000 萬元。補助金額上限不超過申請金額五成，業者須在申請3 年內執行相關研發計劃。預估第 一類補助受惠廠商約3 到5 家，不過仍須視實際申請和后續預算規劃情形而定。另外，申請業者也必須符合不得為中資來臺投資企業，且以IC 設計、IC 設計服務、知識產權、EDA 相關業者須提供服務實績進行佐證等條件。