國星光電取得三項專利

LED基板結構和真空轉移平臺

2023年12月18日消息，據國家知識產權局公告，佛山市國星光電股份有限公司取得一項名為“LED基板結構和真空轉移平臺”，授權公告號CN220189689U，申請日期為2023年5月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及一種LED基板結構，包括：基板，具有多個基板單元，每個基板單元中設有至少一個通孔；多個焊盤組，分別設于所述多個基板單元上，每個焊盤組包括兩個間隔設置的焊盤；其中，每個基板單元的通孔位于相應焊盤組的兩個焊盤之間。本實用新型還涉及一種真空轉移平臺，用于支撐和固定所述LED基板結構。在鍵合期間，所述LED基板結構中的通孔能夠疏導受壓溢出的焊料，將多余的焊料從兩個焊盤之間向下排出，從而降低了焊料溢出和擴散造成短路的風險。所述真空轉移平臺可以及時將流入通孔的焊料吸附到腔室中，同時起到吸附固定芯片的作用，防止芯片位置發生偏移。

一種LED封裝器件、封裝方法及顯示面板

2023年12月16日消息，據國家知識產權局公告，佛山市國星光電股份有限公司取得一項名為“一種LED封裝器件、封裝方法及顯示面板“，授權公告號CN108598243B，申請日期為2018年6月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種LED封裝器件、封裝方法及顯示面板，該LED封裝器件包括：基板；若干個LED發光芯片固定安裝在所述基板正面上；第 一封裝膠，所述第 一封裝膠覆蓋所述基板正面，并包覆所述LED發光芯片；第二封裝膠，所述第二封裝膠位于所述基板和第 一封裝膠四周，一端嵌入所述基板內，形成一凹槽，所述像素單元陣列和第 一封裝膠位于所述凹槽內。本發明實施例的LED封裝器件無側壁漏光，密封性能好。

一種堆疊封裝結構及LED顯示裝置

據國家知識產權局公告，佛山市國星光電股份有限公司取得一項名為“一種堆疊封裝結構及LED顯示裝置“，授權公告號CN113540052B，申請日期為2021年6月。

專利摘要顯示，本申請實施例屬于LED封裝技術領域，涉及一種堆疊封裝結構及LED顯示裝置。本申請提供的技術方案包括線路板和若干芯片堆疊結構，所述芯片堆疊結構設于所述線路板上，所述芯片堆疊結構包括至少三個芯片，至少三個所述芯片中的至少一個為倒裝芯片，至少一個為垂直芯片，至少一個所述倒裝芯片的至少一個電極上設有電連接結構，至少一個所述垂直芯片設于所述倒裝芯片上，所述垂直芯片通過所述電連接結構與所述倒裝芯片電連接，以形成至少兩層堆疊式組合芯片。對現有芯片和線路板進行優化，對至少三個芯片進行堆疊，形成至少兩層堆疊式組合芯片，能夠縮小芯片擺放空間，實現芯片排布優化，能夠實現R/G/B三色的單獨控制。