終止科創板IPO后，LED芯片封裝材料廠商康美特擬在北交所上市

12月11日，證監會披露了關于北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。目前，公司擬申請向不特定合格投資者公開發行股票并在北交所上市。

據筆者了解，這并不是康美特沖刺A股資本市場。今年3月4日，康美特首次公開發行股票并在科創板上市的申請文件獲上海證券交易所受理。基于康美特自身業務發展方向及戰略規劃考慮，并經審慎研究當前我國資本市場的市場環境等因素，7月17日，公司向上海證券交易所提交了《北京康美特科技股份有限公司關于撤回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》。7月20日，上交所終止了對公司科創板IPO的審核。

康美特股票曾于 2016 年 11 月至 2021 年 4 月在全國中小企業股份轉讓系統掛牌，前次掛牌時間已滿一年。本次公司股票在全國中小企業股份轉讓系統掛牌后，公司可以直接申請北交所上市。

資料顯示，康美特是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業。自設立以來，公司堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化發展。

其中，公司電子封裝材料的主要產品形態為 LED 芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域；公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，產品廣泛應用于建筑節能、運動及交通領域頭部安全防護、電器及鋰電池等易損件防護等領域。

康美特指出，公司高折射率有機硅封裝膠、有機硅固晶膠、電子環氧封裝膠、LED 環氧模塑料等核心產品性能已達到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當水平，適用于 SMD、POB、COB 及 CSP 等多種封裝方式，在主流下游廠商中實現了進口替代，在我國 LED 芯片封裝用電子膠粘劑領域處于領先地位。

2018 年以來，康美特率先布局 Mini/Micro LED 領域，憑借多年積累的研發經驗及前瞻性產業布局，公司已成為國內率先實現 Mini LED 有機硅封裝膠量產的廠商。

憑借優異的產品性能、穩定的產品質量及全面的產品儲備，康美特積累了豐富的優質客戶資源，樹立了良好的品牌形象，成為國內外許多知名品牌客戶的優選合作伙伴，公司電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份等國內 LED 封裝行業上市公司，京東方、華為、TCL 科技、海信等國內新型顯示行業領軍企業，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導體等國際照明及新型顯示行業龍頭企業。