近期國(guó)內(nèi)一企業(yè)總投資為30億的TFT基Micro-LED顯示屏生產(chǎn)線正在進(jìn)行基建作業(yè)，預(yù)計(jì)明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該產(chǎn)線建成后將有效推動(dòng)我國(guó)Micro-LED顯示技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程。玻璃基材的Mini/Micro LED可廣泛應(yīng)用于從最小到最大尺寸的任何顯示場(chǎng)合，并從平板顯示擴(kuò)展到AR/VR/MR、空間顯示、柔性顯示、透明顯示、可穿戴顯示、智能車(chē)載顯示等領(lǐng)域，基于優(yōu)勢(shì)明顯的顯示性能，國(guó)內(nèi)不少產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)已盡數(shù)加入并不斷取得進(jìn)展，目前正處于量產(chǎn)技術(shù)突破的前夜。同時(shí)作為L(zhǎng)ED顯示屏產(chǎn)品的背板，比起傳統(tǒng)PCB板，玻璃基板憑什么成為當(dāng)前業(yè)界大力投資的顯示技術(shù)呢？

01 市場(chǎng)背后，玻璃基板性能優(yōu)勢(shì)明顯

   自Micro-LED技術(shù)問(wèn)世以來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)、傳統(tǒng)LED企業(yè)、顯示面板企業(yè)、等廠商幾乎都參與其中，是全球企業(yè)參與度最 高的顯示技術(shù)之一，眾多企業(yè)與研究機(jī)構(gòu)多年來(lái)投入巨資參與其中。今年Micro-LED技術(shù)研發(fā)活躍度明顯上升，專(zhuān)利更是突飛猛進(jìn)，背后龐大的市場(chǎng)需求是Micro-LED技術(shù)得以吸引廠商加碼的關(guān)鍵，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，到2026年全球Micro-LED面板產(chǎn)值將達(dá)7.96億美元。然而，從數(shù)英寸到數(shù)十英寸的顯示尺寸范圍內(nèi)的Micro LED產(chǎn)品仍需一種其他的背板來(lái)同時(shí)滿足技術(shù)和成本上的需求——玻璃基板應(yīng)運(yùn)而生，成為Micro LED直顯產(chǎn)品理想的背板技術(shù)選擇。

   按封裝基板材料不同來(lái)區(qū)分Mini/Micro LED的技術(shù)路徑的話，目前Mini/Micro LED的技術(shù)路徑包括PCB方案和玻璃基方案。其中，PCB是常用的LED基板，具有技術(shù)成熟、成本低等優(yōu)勢(shì)，主要為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈廠商推廣使用。而玻璃基板是其實(shí)更多作為L(zhǎng)CD顯示產(chǎn)品的關(guān)鍵物料之一，那又為何能成為Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品理想的背板技術(shù)選擇呢？

   首先在性能方面，PCB熱導(dǎo)率較低散熱性能較差，且在大尺寸方面容易翹曲變形。而玻璃基具備較高的熱導(dǎo)率和散熱能力，可以較好地散發(fā)熱量，在輕薄、高集成的終端產(chǎn)品里，優(yōu)勢(shì)更明顯。玻璃基板在密度較高的焊接產(chǎn)品上，也可滿足于更為復(fù)雜的布線需求，這是Mini/Micro LED非常需要的特性。玻璃基板的平整度更高，除了適用于Mini LED背光，理論上更有利于Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移。另外在成本方面，隨著多年來(lái)顯示技術(shù)的迭代，LED顯示進(jìn)入到到“更小間距”，如P0.3毫米以下、“更小LED晶體”，如20微米的Micro LED顆粒等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)代，技術(shù)成熟、成本低、供應(yīng)充沛的PCB基板逐步喪失了其優(yōu)勢(shì)，原因在于Mini/Micro LED顯示技術(shù)對(duì)PCB電路板的精度要求越來(lái)越高。在此情況下，倘若PCB板越是向超薄、高精度發(fā)展，其成本越是大幅度提升。這就導(dǎo)致應(yīng)對(duì)Mini/Micro LED應(yīng)用時(shí)，其成本和技術(shù)難度甚至?xí)^(guò)玻璃基板TFT產(chǎn)品，從而失去成本競(jìng)爭(zhēng)力。

   當(dāng)然，玻璃基的劣勢(shì)是易碎，相比PCB目前良率較低，目前PCB 基方案仍是是當(dāng)前國(guó)內(nèi)廠家的主流技術(shù)路徑，不過(guò)玻璃基板由于自身成本、性能等優(yōu)勢(shì)，未來(lái)將逐步發(fā)揮自身的優(yōu)勢(shì)，具備充分市場(chǎng)潛力。

02 打破桎梏，向更高階發(fā)起進(jìn)攻

   Micro-LED具有出色的性能和多功能性，它能夠在大尺寸、常規(guī)消費(fèi)電子和元宇宙等不同領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。商顯領(lǐng)域一直在尋求性?xún)r(jià)比，實(shí)現(xiàn)性能提升和降低成本，Micro-LED能夠提供滿足這些需求的可能。消費(fèi)類(lèi)電子對(duì)性能和集成性有很高要求，而Micro-LED技術(shù)同樣有望滿足這些需求。對(duì)于元宇宙和AR，Micro-LED的高亮度和亮度控制能力使其成為理想的選擇。有業(yè)內(nèi)認(rèn)識(shí)認(rèn)為：Micro-LED技術(shù)有望為顯示產(chǎn)業(yè)帶來(lái)革命性的變革，因此值得投資和發(fā)展。

   然而當(dāng)下，Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)任仍然面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)，如制約行業(yè)痛點(diǎn)的巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、無(wú)縫拼接三大技術(shù)難點(diǎn)，猶如“三座大山”壓在不少企業(yè)身上。但難題不是無(wú)解，在技術(shù)難點(diǎn)的攻克路上，國(guó)內(nèi)不少企業(yè)正在逐漸將桎梏打破。以巨量轉(zhuǎn)移為例，Micro-LED顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中，需要將晶圓上巨量且微小的LED芯片精確地轉(zhuǎn)移和貼合到玻璃基板上，而晶圓上的芯片人體肉眼無(wú)法查看。據(jù)公開(kāi)信息顯示，業(yè)內(nèi)已有企業(yè)做到了99.99%的轉(zhuǎn)移良率。為了高效地將數(shù)以百萬(wàn)顆的LED芯片轉(zhuǎn)移到TFT背板上，國(guó)內(nèi)已有企業(yè)目前的轉(zhuǎn)移效率已可實(shí)現(xiàn)600萬(wàn)顆/每小時(shí)，同時(shí)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)和無(wú)縫拼接也在不斷突破中。

   目前看來(lái)，廠商逐步攻克技術(shù)難點(diǎn)，芯片效率和良率齊升，上游環(huán)節(jié)的生產(chǎn)成本有望持續(xù) 下降。Mini/Micro LED封裝端也向更高效、高良率，低成本的技術(shù)拓展。隨著訂單量的不斷增長(zhǎng)，封裝大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，正向更高階發(fā)起進(jìn)攻。產(chǎn)能釋放，疊加Mini LED背光產(chǎn)品升級(jí)和Micro LED商用需求，玻璃基板的重要性愈發(fā)凸顯，材料和制造環(huán)節(jié)快速跟進(jìn)，玻璃基Mini LED產(chǎn)品將快速占領(lǐng)市場(chǎng)，拉動(dòng)新的市場(chǎng)需求。隨著專(zhuān)用的Mini/Micro LED玻璃基板產(chǎn)線建設(shè)的深入，Mini/Micro LED顯示即將進(jìn)入更新的歷史時(shí)代，或許玻璃基板將有望取代PCB基板，成為小間距LED的標(biāo)配。

   今年以來(lái)，Mini/Micro LED市場(chǎng)攻勢(shì)猛烈，產(chǎn)業(yè)鏈投融資持續(xù)加碼，各地政府在政策上的大力支持也為Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)停供重要支撐，也因?yàn)镻CB基板具有缺陷和MLED的技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)玻璃基板在平板顯示產(chǎn)業(yè)已經(jīng)建立龐大的產(chǎn)能、成熟的技術(shù)，使得行業(yè)內(nèi)各企業(yè)在研發(fā)上逐漸擁抱玻璃基技術(shù)，玻璃基板迎來(lái)更好發(fā)展。而玻璃基板的加速落地，將成為Mini/Micro LED顯示的一大助力，與巨量轉(zhuǎn)移和MIP封裝一起，構(gòu)成Mini/Micro LED顯示鏈條的重要技術(shù)與材料支撐點(diǎn)。