近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權(quán)，授權(quán)日為2023年11月7日。

據(jù)悉，此專利保護的封裝產(chǎn)品不限于采用切割或落料工藝制造，是熱固性樹脂封裝的高價值核心基礎專利。

值得注意的是，該專利是聚飛光電繼2020年12月受讓昭和電工的熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝核心基礎專利，在全球進行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝專利技術(shù)布局后，通過延續(xù)申請進行深度布局的系列案之一。通過獲得該美國專利授權(quán)，可進一步鞏固了聚飛光電在全球進行熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝技術(shù)布局的深度。該專利技術(shù)可覆蓋到聚飛光電目前在研的產(chǎn)品和已經(jīng)投入市場的成熟產(chǎn)品，特別是在大功率封裝產(chǎn)品、照明產(chǎn)品和車用產(chǎn)品上具有廣泛的應用前景和突出的技術(shù)優(yōu)勢。

為了避免產(chǎn)品侵權(quán)，保護聚飛客戶不受損害，聚飛光電一直積極收購海外核心專利，與國際LED頭部企業(yè)的專利實力差距逐步縮小。

早在2020年12月，聚飛光電便已從日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL ）（現(xiàn)已被日本昭和電工（Showa Denko）合并）公司受讓部分LED熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝的核心專利族，該部分專利族保護的封裝產(chǎn)品不限于采用切割或落料工藝制造，其中包括5項覆蓋美國、韓國、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的核心專利權(quán)；同時聚飛光電還獲得13項覆蓋了歐洲、美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的專利使用權(quán)。

據(jù)悉，日本日立化成公司（HITACHI CHEMICAL ）是業(yè)內(nèi)最早在LED封裝領域?qū)崿F(xiàn)白色EMC熱固性樹脂商業(yè)化應用并進行全球?qū)＠季值墓荆埏w通過受讓日立化成公司的專利獲得了熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝的最基礎的核心專利權(quán)和使用權(quán)，專利權(quán)的創(chuàng)新性和穩(wěn)定性非常高，即便是到現(xiàn)在也是大部分廠商難以避開的基礎專利。

而上述專利可應用于聚飛光電的Top LED產(chǎn)品，包括背光和照明LED封裝器件，以及車規(guī)級LED器件，進一步鞏固了聚飛光電的全球市場競爭力。

聚飛光電是國內(nèi)背光LED頭部企業(yè)，自成立以來便注重保護創(chuàng)新和尊重他人知識產(chǎn)權(quán)，積極申請國際專利并與國際標桿企業(yè)尋求合作，獲得核心知識產(chǎn)權(quán)；尤其在進入今年以來表現(xiàn)更為積極。

據(jù)10月消息，聚飛光電從日本松下（Panasonic）公司受讓一組關(guān)于S/CASN熒光粉的專利族。該專利族包括37項各國專利，專利權(quán)利范圍覆蓋全球各個國家和地區(qū)，如美國、歐洲、德國、日本、韓國和中國臺灣地區(qū)。

實際上，聚飛早在2019年10月便已獲得日本NIMS的CASN熒光粉應用專利許可，如今又獲得松下公司轉(zhuǎn)讓的CASN熒光粉專利，至此，聚飛光電在CASN熒光粉的知識產(chǎn)權(quán)保障方面更具全球優(yōu)勢，為CASN熒光粉在照明和背光領域的推廣打開了更廣闊的空間。

據(jù)11月消息，聚飛光電從日本松下（Panasonic）公司受讓關(guān)于LED燈條透鏡的專利族，其中包括9項美國專利及其在全球的同族專利。值得注意的是，此專利族有效期至2032年，為聚飛光電未來10年的透鏡專利地圖做了完整的布局。

相信聚飛持續(xù)通過專利方面的推進，將有利于其發(fā)揮自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)優(yōu)勢，完善知識產(chǎn)權(quán)體系，增強其核心競爭力，為公司進一步拓展國際市場奠定堅實基礎。