明陽電路申請MicroLED芯片封裝專利，能有效降低其封裝成本

類別：企業動態發表于：2023-12-05 15:51

摘要：據國家知識產權局公告，深圳明陽電路科技股份有限公司申請一項名為“一種micro-led芯片的封裝方法”。本申請提供的一種micro?led芯片的封裝方法，操作簡單，設備成本低，能夠有效降低micro?led芯片的封裝成本，擴大micro?led顯示技術的應用范圍。

金融界2023年12月4日消息，據國家知識產權局公告，深圳明陽電路科技股份有限公司申請一項名為“一種micro-led芯片的封裝方法”，公開號CN117153959A，申請日期為2023年10月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種micro?led芯片的封裝方法，包括：對載板中封裝區域進行帶電處理；將載板放置在安裝腔室內部，在惰性氣體氛圍下，將micro?led芯片輸入至安裝腔室內部，使得micro?led芯片吸附在封裝區域。本申請提供的一種micro?led芯片的封裝方法，操作簡單，設備成本低，能夠有效降低micro?led芯片的封裝成本，擴大micro?led顯示技術的應用范圍。

來源：金融界

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