明陽電路申請MicroLED芯片封裝專利，能有效降低其封裝成本

類別：企業(yè)動態(tài)發(fā)表于：2023-12-05 15:51

摘要：據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，深圳明陽電路科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種micro-led芯片的封裝方法”。本申請?zhí)峁┑囊环Nmicro?led芯片的封裝方法，操作簡單，設(shè)備成本低，能夠有效降低micro?led芯片的封裝成本，擴(kuò)大micro?led顯示技術(shù)的應(yīng)用范圍。

金融界2023年12月4日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，深圳明陽電路科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種micro-led芯片的封裝方法”，公開號CN117153959A，申請日期為2023年10月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種micro?led芯片的封裝方法，包括：對載板中封裝區(qū)域進(jìn)行帶電處理；將載板放置在安裝腔室內(nèi)部，在惰性氣體氛圍下，將micro?led芯片輸入至安裝腔室內(nèi)部，使得micro?led芯片吸附在封裝區(qū)域。本申請?zhí)峁┑囊环Nmicro?led芯片的封裝方法，操作簡單，設(shè)備成本低，能夠有效降低micro?led芯片的封裝成本，擴(kuò)大micro?led顯示技術(shù)的應(yīng)用范圍。

來源：金融界

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