11月25日、26日消息，據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，乾照光電、沃格光電、鴻利智匯、明陽電路正在申請(qǐng)或已取得LED相關(guān)專利。

乾照光電申請(qǐng)LED芯片制備方法專利

   據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，廈門乾照光電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種LED芯片及其制備方法“，公開號(hào)CN117117055A，申請(qǐng)日期為2023年9月。

   專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種LED芯片及其制備方法，通過該方法在保證電極被鈍化層覆蓋以解決金屬逆壓遷移問題的同時(shí)，通過撕膜即可形成鈍化層圖形，減少光刻次數(shù)，簡(jiǎn)化工藝，降低成本。

沃格光電申請(qǐng)Mini LED封膠專利

   據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，江西沃格光電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種MiniLED燈板的封膠裝置及方法”，公開號(hào)CN117108945A，申請(qǐng)日期為2023年8月。

   專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種Mini LED燈板的封膠裝置及方法，其中Mini LED燈板的封膠裝置不僅能夠提高M(jìn)ini LED燈板的封膠效率，還能夠有效提升Mini LED燈板封膠的一致性，最終增大Mini LED燈板的發(fā)光角度以提升最終出光的均勻性。

鴻利智匯取得LED封裝專利

   據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種全光譜LED封裝“，授權(quán)公告號(hào)CN220086078U，申請(qǐng)日期為2023年6月。

   專利摘要顯示，一種全光譜LED封裝，包括支架碗杯和設(shè)在支架碗杯內(nèi)的LED芯片，所述LED芯片為紫光芯片，所述支架碗杯內(nèi)從下至上依次覆蓋有紅粉熒光膠層、綠粉熒光膠層和藍(lán)粉熒光膠層，所述紅粉熒光膠層完全覆蓋紫光芯片。

   本實(shí)用新型原理：由于紫光激發(fā)做全光譜需要的熒光粉種類多、濃度高，造成熒光粉二次吸收，導(dǎo)致激發(fā)效率低；本實(shí)用新型通過對(duì)不同熒光粉進(jìn)行分層點(diǎn)膠，紅粉在第 一層，綠粉在第二層，藍(lán)粉在第三層，從而避免了熒光粉的二次吸收，提升了亮度。

明陽電路申請(qǐng)mini LED芯板專利

   據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，深圳明陽電路科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種半固化片及其形成的mini LED芯板和制備方法“，公開號(hào)CN117106284A，申請(qǐng)日期為2023年10月。

   專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種半固化片及其形成的mini LED芯板和制備方法，其中，半固化片，包括以下重量份的組分：環(huán)氧樹脂43?47份，增強(qiáng)填料0.5?1.5份，白油0.1?0.5份，添加劑1?2份，三元乙丙橡膠4?6份，導(dǎo)熱填料45?50份。

   本發(fā)明的目的在于提供一種半固化片及其形成的mini LED芯板和制備方法，其中，半固化片組分中增大導(dǎo)熱調(diào)料的比例，降低增強(qiáng)填料的比例，確保半固化片的導(dǎo)熱性能良好，且硬度較低，有效提升了mini LED芯板的鉆孔效率以及電鍍穩(wěn)定性。