奧拓電子取得LED封裝結構專利，使得封裝簡單

類別：行業(yè)新聞發(fā)表于：2023-11-23 10:47

摘要：2023年11月21日消息，據國家知識產權局公告，深圳市奧拓電子股份有限公司取得一項名為“一種燈驅合一的LED封裝結構、LED顯示模組和LED顯示屏”，授權公告號CN220065729U，申請日期為2023年2月。

2023年11月21日消息，據國家知識產權局公告，深圳市奧拓電子股份有限公司取得一項名為“一種燈驅合一的LED封裝結構、LED顯示模組和LED顯示屏”，授權公告號CN220065729U，申請日期為2023年2月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及LED封裝技術領域，公開了一種燈驅合一的LED封裝結構、LED顯示模組和LED顯示屏，包括驅動芯片、4組發(fā)光芯片以及封裝基板，驅動芯片安裝于封裝基板的中部，4組發(fā)光芯片呈陣列式排布并安裝于封裝基板的四角，每組發(fā)光芯片分別和驅動芯片連接，且每組發(fā)光芯片包括第一發(fā)光芯片、第二發(fā)光芯片、第三發(fā)光芯片以及第四發(fā)光芯片，通過將驅動芯片和發(fā)光芯片合封到一個封裝基板上，即燈驅合一，從而使得封裝簡單。

來源：金融界

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