大族激光近期接受投資者調研時稱，在Micro-LED領域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經研發出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備，市場驗證反映良好。第三代半導體技術方面，公司研發的碳化硅激光切片設備正在持續推進與行業龍頭客戶的合作，為規模化生產做準備，并推出了碳化硅激光退火設備新產品。

   大族激光科技產業集團股份有限公司，1996年創立于中國深圳，公司于2004年在深圳證券交易所上市，股票代碼：002008。公司致力于智能制造裝備及其關鍵器件的研發、生產和銷售，具備從基礎器件、整機設備到工藝解決方案的垂直一體化能力，是全球領先的智能制造裝備整體解決方案服務商。作為中國工業激光設備制造的開拓者，經過20多年的成長，大族激光現已全面服務于世界500強企業和中國行業標桿工業企業，銷量領先，領跑全球。