雷曼光電李漫鐵董事長(zhǎng)受邀出席高交會(huì)同期論壇并發(fā)表主題演講

   11月15日-19日，第二十五屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（高交會(huì)）在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦。11月16日，本屆高交會(huì)新型顯示展同期論壇——2023Mini/Micro-LED技術(shù)（深圳）創(chuàng)新發(fā)展論壇成功舉辦。

   雷曼光電董事長(zhǎng)兼總裁李漫鐵受邀出席并發(fā)表題為《PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示技術(shù)進(jìn)展》的主題演講。與Mini/Micro-LED領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外院士、權(quán)威學(xué)者、科技龍頭企業(yè)大咖與學(xué)術(shù)精英等重量級(jí)嘉賓，共同探討如何實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破和高質(zhì)量發(fā)展。

   作為信息交互的重要端口，顯示產(chǎn)業(yè)已發(fā)展成為新一代信息技術(shù)的先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。在國(guó)產(chǎn)化替代加速快跑，科技高水平自立自強(qiáng)發(fā)展的大背景下，新型顯示技術(shù)正處在時(shí)代的風(fēng)口。而Micro LED作為下一代新型顯示技術(shù)，受到了廣泛關(guān)注。過(guò)去十九年來(lái)，雷曼光電通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，不斷探索Micro LED由小間距向微小間距發(fā)展的技術(shù)路線和商業(yè)化路徑。

   會(huì)上，李漫鐵為與會(huì)嘉賓帶來(lái)了雷曼光電潛心研發(fā)多年的創(chuàng)新技術(shù)路線——PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示技術(shù)，并介紹了雷曼光電近期新發(fā)布的全球首款PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，為推動(dòng)Micro LED的成本下探提供新的思路和可行路徑。

   由于PCB基板可采用的LED尺寸達(dá)到PCB基板技術(shù)路線的能力極限且其平整度無(wú)法滿足巨量轉(zhuǎn)移的需求，玻璃基板在Mini/Micro LED上的應(yīng)用將成為一個(gè)新的突破口。相比較于PCB基板，玻璃基板具有低熱膨脹系數(shù)和耐低溫沖擊的特性，在提高畫面表現(xiàn)素質(zhì)和屏幕的使用壽命的同時(shí)，也可滿足更為復(fù)雜的布線需求和更高的電氣連接密度，從而滿足更小尺寸更高分辨率的顯示需求；此外，玻璃基板的平整度更高，在芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)上更容易實(shí)現(xiàn)突破。

   玻璃基板是在散熱、穩(wěn)定性、超薄集成、平整度、高對(duì)比度、高密度集成控制等方面保持最優(yōu)產(chǎn)品技術(shù)特性的關(guān)鍵。且在玻璃基板上采用相對(duì)成熟的PM驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，更利于降低成本。

   采用PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示技術(shù)和雷曼光電獨(dú)有的新型COB封裝專利技術(shù)，工藝更簡(jiǎn)化，能夠大幅降低了Micro LED顯示屏制造成本，為產(chǎn)業(yè)界未來(lái)使用更小尺寸芯片實(shí)現(xiàn)Micro LED顯示和降本提供了新的思路。

   基于雷曼光電自主專利COB先進(jìn)技術(shù)的PM驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏具備“輕薄、平整度高、功耗低、散熱快、色彩還原度高”等優(yōu)異特性，可廣泛應(yīng)用于專用、商用和家用等領(lǐng)域中，創(chuàng)造更多新的應(yīng)用場(chǎng)景。雷曼光電將繼續(xù)致力于推動(dòng)科技創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，為Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。