近年來，以“5G+8K”為核心的超高清顯示產業在多重政策紅利加持下，發展熱潮奔涌，并加快了顯示技術更新迭代的步伐。近日，國星光電全新推出透明襯底MIP-Y0404器件，通過采用扇出型芯片級封裝架構，產品實現了“更小、更亮、更黑、更薄、更廣”五大特點，達到了更細膩、更飽滿、更清晰的顯示效果，為戶內超高清顯示市場提供更優的技術解決方案。

新品來襲：

國星透明襯底MIP器件

國星光電基于扇出封裝技術開發出的透明襯底MIP（Micro LED in Package）器件，是通過巨量轉移技術選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導體的封裝工藝技術，透明襯底MIP器件在高一致性、高對比度、高亮度等方面的特點更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點間距下戶內超高清顯示的應用場景需求。

產品信息：

外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm

產品類型：Micro顯示產品

產品配置：芯片級封裝架構

使用領域：戶內超高清顯示（P0.6-P0.9）

技術優勢：

?更小：采用尺寸＜50um的Micro LED芯片，降低材料成本；

?更亮：采用超薄透明封裝架構，減少芯片出光損耗，亮度提升30%；

?更黑：芯片四周設計矩陣式黑色擋墻結構，黑占比＞99.7%，提升模組顯示對比度；

?更薄：器件厚度＜150um，結合GOB封裝方案，優化偏色現象，提高一致性；

?更廣：采用重布線工藝放大引腳，兼容更廣的PCB間距，降低貼片難度。

面向市場：

加緊推進MIP產品布局

當前，高清大屏顯示正向著更小間距的趨勢發展，技術路線主要呈現為COB模組和SMD分立器件兩種封裝方案同臺競爭的形態。MIP分立器件是SMD分立器件的技術延伸，也是Micro LED顯示在微小間距應用的重要載體。MIP具有超高對比度、超大廣角、超高黑占比、可混色分bin以及可返修的優勢，被譽為最快實現Micro LED產業化的技術方案之一，將有力拓展Micro LED顯示場景的創新應用。

作為LED封裝的龍頭企業，國星光電緊抓機遇，聚焦MIP技術，加緊產業鏈上中下協同創新，積極推動深耕產品的技術開發。目前，國星光電在MIP產品布局中，已推出基于載板級封裝的MIP-C0606FTP、MIP-C0404等產品，適用于P0.6-P1.5點間距的戶內超高清顯示應用。下一步，公司將往基于芯片級封裝的0303、0202尺寸的MIP器件方向進行布局，持續賦能超高清產業發展，為人們追求極致視覺享受提供硬核的技術支撐。