11月10日，華引芯半導體器件中心揭牌儀式在武漢東湖綜保區舉行，正式宣告其高端光源器件產能擴建工作順利完成。

   此次半導體器件中心擴建項目，是繼今年3月底芯片量產基地竣工投產后，華引芯推進產能爬坡、提升量產交付能力的又一重要舉措。該中心將承接車規光源、Mini-LED新型顯示光源、UV光源、IR光器件等華引芯主營產品研發制造業務。

   華引芯（武漢）科技有限公司是一家由海外團隊創立，專注于高端光源芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的企業，總部位于中國光谷，自成立以來已相繼承擔湖北省多個重點研發項目。

   華引芯官方消息顯示，該中心對其持續縱深“芯片/封測/應用”全鏈垂直整合策略，進一步加強高端光源產品性能及成本優勢，更好地滿足新興市場快速增長需求具有戰略意義。

   據華引芯封裝事業部總經理介紹，一期新線體全面投產后，公司CSP器件、紅外光器件、UV光源產能將分別達到50KK/M、100K/M、150K/M，年產值將突破億元大關。同時，華引芯（武漢）半導體器件中心也將與華引芯（張家港）芯片量產基地協同發展，優勢互補開發多元化、定制化、高端化的產品組合，充分挖掘各地產線潛能搶占更多市場份額。