總投資100億，陜西神木市LED顯示芯片封測項目簽約

類別：行業新聞發表于：2023-11-03 10:51

摘要：近日，陜西省神木市零碳半導體產業項目成功簽約。神木市委常委、市政府常務副市長劉小波與山西尚高企業管理咨詢有限公司簽訂《神木市零碳半導體產業項目合作協議》。

近日，陜西省神木市零碳半導體產業項目成功簽約。神木市委常委、市政府常務副市長劉小波與山西尚高企業管理咨詢有限公司簽訂《神木市零碳半導體產業項目合作協議》。

神木新聞消息顯示，神木半導體產業項目分兩期建設，計劃總投資100億元，主要建設以LED顯示芯片封測項目為核心，上游延伸如芯片級單晶硅生產、晶圓制造、IC制造、顯示芯片制造，中游拓展LED芯片外延片、LED芯片封測，下游補齊汽車照明、高清顯示屏、紫外LED、裸眼3D顯示屏、通用照明、智能家居等系列產品。

神木市委副書記、市政府市長段智博表示，神木市金控集團與有關各方要加快組建項目管理公司，落實金控高科城一期標準化廠房及配套設施優惠政策，配合產業園區完成項目土地出讓，讓簽約項目盡快在神木落地生根、發展壯大。

來源：神木新聞

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