總投資5億元！晶銳半導體智能化LED封裝產業項目奠基

   10月30日，廣東金源光能股份有限公司全資子公司廣東晶銳半導體有限公司智能化LED封裝產業項目奠基儀式在佛山市南海區獅山鎮順利舉行，金源光能董事長李立勉、晶銳半導體總經理夏明，金凱建筑工程總經理肖由玉以及各方代表出席活動，禮炮齊鳴、掌聲雷動，在萬眾矚目中，公司領導和各方代表齊揮金鍬，共同為新建工程項目奠基培土。

   智能化LED封裝產業項目是晶銳半導體在獅山的增資擴產項目，總投資額5億元，總占地20畝，未來將建成建筑面積達4萬平米的智能制造車間，整體投產后預計將實現各類智能化照明及LED封裝產能、產值的大幅提升。

   在原有自動化生產線的基礎上，增加300條智能化新產線，進行新一輪產能提升，實現更高質量和更高效的綠色智能化產品的生產與服務，同時加強與當地相關配套企業合作，向應用環節延伸，形成相對延展的產業鏈格局，開拓國內與國際的成品市場，形成光源與成品雙引擎模式。

   圍繞智能化，打造新基地，標志著晶銳半導體產業規劃藍圖已然鋪展開來，在探索智慧光源節能增效的新道路上，相信獅山基地項目落成將實現規模與效益的雙提升，以實現科技化、自動化為目標，搶占和擴大更多的市場份額，再創新的發展輝煌。