10月24日，行家說Display通過企查查了解到，多家企業(yè)及機(jī)構(gòu)均有Micro LED相關(guān)專利取得新進(jìn)展，其中，兆馳半導(dǎo)體、康佳光電則公布了芯片轉(zhuǎn)移的專利內(nèi)容。

康佳光電：芯片轉(zhuǎn)移方法和顯示裝置

10月24日，重慶康佳光電科技有限公司“芯片轉(zhuǎn)移方法和顯示裝置” 的發(fā)明專利進(jìn)入申請公布階段。

本發(fā)明涉及一種芯片轉(zhuǎn)移方法和顯示裝置。

方法包括：將轉(zhuǎn)移基板水平懸空放置，所述轉(zhuǎn)移基板的表面設(shè)有至少一個芯片，所述芯片通過至少兩個彼此間隔的膠塊固定在所述轉(zhuǎn)移基板的表面上；

采用激光同時燒灼至少一個所述芯片的所有膠塊，使得所述芯片脫離所述轉(zhuǎn)移基板，并產(chǎn)生水平方向的光梯度力，所述芯片在重力和所述光梯度力的作用下豎直下落。

本發(fā)明可以實現(xiàn)Micro LED芯片的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移。

兆馳半導(dǎo)體：一種Micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法

10月20日，江西兆馳半導(dǎo)體有限公司 “一種Micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法”的發(fā)明專利進(jìn)入授權(quán)階段。

本發(fā)明公開了一種Micro?LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移方法，涉及半導(dǎo)體芯片制作技術(shù)領(lǐng)域，該巨量轉(zhuǎn)移方法：

通過將不同顏色的晶圓分別鍵合至透明的過渡基板之上，去除晶圓襯底，激光光斑透過與不同顏色晶圓對應(yīng)的掩模版，并透過過渡基板，對涂覆于晶圓中顯示單元上的過渡鍵合層進(jìn)行照射，實現(xiàn)對過渡鍵合層的燒灼，則能夠?qū)紊A上的若干顯示單元同時轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上，這些單色的顯示單元在目標(biāo)基板上預(yù)留有其它顏色顯示單元的芯片位；

通過依次將藍(lán)光顯示單元、綠光顯示單元與紅光顯示單元批量轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上，能夠?qū)崿F(xiàn)RGB三原色芯片在目標(biāo)基板上有規(guī)律性的間隔重復(fù)排列，從而解決本發(fā)明所記載的技術(shù)問題。