同興達(dá)：子公司芯片金凸塊全流程封裝測試項(xiàng)目啟動(dòng)量產(chǎn)

   集微網(wǎng)消息，10月18日，同興達(dá)發(fā)布公告稱，作為先進(jìn)封裝芯片下游直接應(yīng)用廠商，深圳同興達(dá)科技股份有限公司深刻了解先進(jìn)封裝技術(shù)在IC中的重要作用，并看好其長期發(fā)展前景。隨著電子消費(fèi)市場不斷復(fù)蘇，芯片的需求量不斷增加，同興達(dá)于2021年12月設(shè)立子公司昆山同興達(dá)芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司，逐步投建實(shí)施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項(xiàng)目”項(xiàng)目（一期），助力國內(nèi)芯片完整供應(yīng)鏈，提升同興達(dá)未來綜合競爭力。

   2023年10月18日，昆山同興達(dá)芯片金凸塊全流程封裝測試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司等國際知名IC設(shè)計(jì)大廠蒞臨參加，標(biāo)志同興達(dá)先進(jìn)封裝測試項(xiàng)目大規(guī)模量產(chǎn)化與市場化開啟，進(jìn)一步深化了與上游公司的合作模式。

   同興達(dá)表示，本次量產(chǎn)儀式契合了同興達(dá)的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，符合國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的戰(zhàn)略支持，有助于同興達(dá)向產(chǎn)業(yè)鏈前端領(lǐng)域延伸布局，開拓了新的業(yè)績增長點(diǎn)，提高了同興達(dá)綜合競爭力，提升經(jīng)營效益與盈利水平，符合同興達(dá)及全體股東的利益。

   同日，同興達(dá)還發(fā)布公告稱，為加快推進(jìn)公司全資子公司昆山同興達(dá)先進(jìn)封測業(yè)務(wù)拓展及提升其經(jīng)濟(jì)實(shí)力，公司經(jīng)與日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司協(xié)商一致，擬簽訂《增資協(xié)議》，日月新決定擬以其合法擁有的廠房裝修、機(jī)器設(shè)備及部分現(xiàn)金增資入股昆山同興達(dá)，上述增資完成后，昆山同興達(dá)將由公司全資子公司變更為公司控股子公司，注冊資本將由人民幣7.5億元增加至9.9億元，同興達(dá)持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同興達(dá)公司名稱將由“昆山同興達(dá)芯片封測技術(shù)有限責(zé)任公司”變更為“日月同芯半導(dǎo)體有限公司”（暫定，以工商登記為準(zhǔn)），本次增資事宜不涉及債權(quán)債務(wù)轉(zhuǎn)移。