集微網消息，10月18日，同興達發布公告稱，作為先進封裝芯片下游直接應用廠商，深圳同興達科技股份有限公司深刻了解先進封裝技術在IC中的重要作用，并看好其長期發展前景。隨著電子消費市場不斷復蘇，芯片的需求量不斷增加，同興達于2021年12月設立子公司昆山同興達芯片封測技術有限責任公司，逐步投建實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”項目（一期），助力國內芯片完整供應鏈，提升同興達未來綜合競爭力。

   2023年10月18日，昆山同興達芯片金凸塊全流程封裝測試項目量產儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司等國際知名IC設計大廠蒞臨參加，標志同興達先進封裝測試項目大規模量產化與市場化開啟，進一步深化了與上游公司的合作模式。

   同興達表示，本次量產儀式契合了同興達的戰略發展規劃，符合國家對半導體產業鏈發展的戰略支持，有助于同興達向產業鏈前端領域延伸布局，開拓了新的業績增長點，提高了同興達綜合競爭力，提升經營效益與盈利水平，符合同興達及全體股東的利益。

   同日，同興達還發布公告稱，為加快推進公司全資子公司昆山同興達先進封測業務拓展及提升其經濟實力，公司經與日月新半導體（昆山）有限公司協商一致，擬簽訂《增資協議》，日月新決定擬以其合法擁有的廠房裝修、機器設備及部分現金增資入股昆山同興達，上述增資完成后，昆山同興達將由公司全資子公司變更為公司控股子公司，注冊資本將由人民幣7.5億元增加至9.9億元，同興達持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同興達公司名稱將由“昆山同興達芯片封測技術有限責任公司”變更為“日月同芯半導體有限公司”（暫定，以工商登記為準），本次增資事宜不涉及債權債務轉移。