10月9日，上海稷以科技有限公司（以下簡稱稷以科技）宣布，公司完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資。

企查查顯示，本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。而包含此次融資，稷以科技已相繼完成8輪融資，每輪融資金額從1000萬元到1億元不等。

稷以科技融資信息，圖源企查查

對于最 新一輪融資的完成，稷以科技表示，此次融資后，稷以科技將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務(wù)協(xié)同作用，進(jìn)一步加大研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品布局、擴(kuò)大客戶網(wǎng)絡(luò)以及吸引優(yōu) 秀人才加入。未來公司也將持續(xù)致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)。

資料顯示，稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應(yīng)用整體解決方案，主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED芯片等領(lǐng)域。

稷以科技表示，公司的半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入傳統(tǒng)芯片封裝、LED芯片、先進(jìn)芯片封裝、化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部企業(yè)，并獲得了大量訂單。