集微網消息 近日，深交所披露了關于終止對鵬鼎控股（深圳）股份有限公司（簡稱：鵬鼎控股）申請向特定對象發行股票審核的決定。

   據披露，深交所于2023年2月24日依法受理了鵬鼎控股向特定對象發行股票的申請文件，并按照規定進行了審核。

   2023年9月25日，鵬鼎控股向深交所提交了《鵬鼎控股（深圳）股份有限公司關于撤回2022年度向特定對象發行股票并在主板上市申請文件的申請》，保薦人華泰聯合證券有限責任公司向深交所提交了《關于撤回鵬鼎控股（深圳）股份有限公司2022年度向特定對象發行股票并在主板上市申請文件的申請》，申請撤回申請文內部使用件。

   根據《深圳證券交易所上市公司證券發行上市審核規則》、《深圳證券交易所股票發行上市審核規則》有關規定，深交所決定終止對鵬鼎控股申請向特定對象發行股票的審核。

   據披露，鵬鼎控股此次向特定對象發行股票的數量不超過1.5億股（含本數），募集資金總額不超過40億元，投建于年產526.75萬平方英尺高階HDI及SLP印刷電路板擴產項目、年產338萬平方英尺汽車板及服務器板項目、數字化轉型升級，以及補充流動資金。

   近年來，隨著下游通信、汽車、云計算、物聯網、智能家居、可穿戴設備等新興領域的蓬勃發展，作為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量，PCB行業迎來了新一輪的發展周期。

   Prismark數據顯示，在手機、個人電腦、汽車電子等領域帶動下，2021年全球PCB市場實現大幅增長，市場規模達809.20億美元，同比2020年增長達24.1%。同時，Prismark預測2021至2026年之間全球PCB行業產值將以4.6%的年復合增長率成長，到2026年將達到1,015.59億美元。

   細分來看，全球PCB細分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、撓性板等主要產品類型上。2016-2021年，全球PCB市場中，剛性板仍占主流地位，單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中，2021年剛性板占比約為50.22%；FPC撓性板占比約為17.37%；HDI 板占比約14.60%。隨著PCB行業技術的蓬勃發展，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出，未來以HDI為主的多層板將增長迅速。

   鵬鼎控股表示，公司是全球范圍內少數同時具備各類PCB產品設計、研發、制造與銷售能力的專業大型廠商，擁有優質多樣的PCB產品線，涵蓋FPC、HDI、R-PCB、Module、SLP、Rigid Flex等多類產品。憑借具備雄厚的技術研發實力、及時快速的訂單響應能力以及完善的品質保障能力，公司連續多年位列中國電子電路協會（CPCA）中國電子電路排行榜中國第 一。同時，根據Prismark以營收計算的全球PCB企業排名，公司2017年-2021年連續五年位列全球最大PCB生產企業。