韓國(guó)電子通訊研究院（ETRI）研究人員開(kāi)發(fā)出一種新的芯片封裝材料，據(jù)說(shuō)可將制程功耗降低 95%。報(bào)導(dǎo)指出，新材料是封裝領(lǐng)域的核心部分，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)展極為重要，也能使半導(dǎo)體制造更有效率、成本更低。

這種新技術(shù)采用一種名為非導(dǎo)電薄膜（NCF）新型技術(shù)，基于環(huán)氧基物質(zhì)（epoxy-based substances）和還原劑（a reducing agent）制成的聚合物薄膜（polymer film），厚度介于 10 到 20 微米間，這種材料具有半導(dǎo)體所需的高性能，也能作為很好的黏合材料。

報(bào)導(dǎo)指出，與日本最 好的技術(shù)相比，這項(xiàng)技術(shù)可將功耗降降低 95%，適合用于制造高性能 AI 芯片，如自駕車(chē)和資料中心。

這種技術(shù)可在室溫（約攝氏 25 度）進(jìn)行黏合，不會(huì)因溫度升高而產(chǎn)生煙霧。傳統(tǒng)制程則要求每級(jí)溫度達(dá)到攝氏100 度，從而導(dǎo)致功耗更高、誤差增加，以及因熱膨脹導(dǎo)致可靠性下降等問(wèn)題。

報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，這款技術(shù)適用于所有高階半導(dǎo)體生產(chǎn)，包括 Micro LED 制造及小芯片封裝。該團(tuán)隊(duì)透露，目前已經(jīng)聯(lián)系幾間 Micro LED 開(kāi)發(fā)商來(lái)評(píng)估該技術(shù)，初步測(cè)試非常積極，有望三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并成為半導(dǎo)體顯示公司所需低功耗又環(huán)保的解決方案。