華虹公司9月20日晚間公告，擬使用募投資金向子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（即“華虹宏力”）增資約126.32億元。此次增資的資金幾乎達到華虹公司IPO募資金額的六成，這部分資金將流向華虹公司目前最為先進制程產線，即為涵蓋65/55-40nm、月產能8.3萬片的12英寸特色工藝產線。

公司表示，本次增資是華虹半導體不斷增強自身核心競爭力、提升公司產能的體現。近年來，華虹半導體始終保持著較高的研發投入。今年上半年，公司研發費用達6.71億元，同比增長17.37%。隨著規模擴張和未來新產線投產，公司的研發實力將進一步增強，以保證公司在多元化特色工藝平臺上技術水平和業務規模的優勢地位。

目前公司募投項目按既定計劃有序推進，華虹公司知情人士表示，華虹制造（無錫）項目已開工建設，目前處于前期土建階段，預計2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年建成投產，之后產能逐年爬坡，最終達到8.3萬片。可以預見的是，本次增資將有助于推進募投項目的實施，為公司和股東獲取更多的投資回報。

擬126億增資華虹宏力

本次華虹公司向華虹宏力增資的126.3235億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司（即“無錫華虹”）增資，其余募集資金將用于8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。上述增資后，華虹宏力的注冊資本增加至204.61億元。

圍繞無錫項目，今年1月18日，華虹公司、華虹宏力聯手國家集成電路產業投資基金二期（即“大基金二期”）及無錫錫虹國芯投資有限公司簽約，合計向無錫華虹投資共計40.2億美元，推進65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。其中，華虹宏力持股無錫華虹29.1%、華虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%。

華虹公司表示，本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的需要，目前公司財務狀況良好，預計不會對公司的正常生產及經營產生不利影響。

雖然半導體行業周期下行，但晶圓代工巨頭業績保持穩步增長。

今年上半年華虹公司實現營業收入88.44億元，同比增長11.52%，歸屬凈利潤15.89億元，同比增長約三成。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，公司報告期內產能利用率仍保持較高水平，嵌入式閃存工藝平臺、功率半導體銷售額繼續保持同比雙位數增長。展望第三季度，華虹公司預計銷售收入約在5.6-6.0億美元之間，營收預測中值環比降低8%，毛利率預計在16-18%之間，毛利率預測中值較二季度下滑超過10個百分點。

重要項目中，無錫一期12英寸廠（七廠）在2023年上半年運行一切順利，產能利用率保持高位運行，預計年底完成94.5K產能建設；無錫二期項目（九廠）于2023年6月30日舉行開工儀式，規劃月產能8.3萬片，工藝節點覆蓋65nm到40nm先進特色IC和高端功率器件，應用領域聚焦12英寸車規級工藝制造平臺。