華虹半導體126億大手筆增資子公司！

華虹公司9月20日晚間公告，擬使用募投資金向子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（即“華虹宏力”）增資約126.32億元。此次增資的資金幾乎達到華虹公司IPO募資金額的六成，這部分資金將流向華虹公司目前最為先進制程產(chǎn)線，即為涵蓋65/55-40nm、月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝產(chǎn)線。

公司表示，本次增資是華虹半導體不斷增強自身核心競爭力、提升公司產(chǎn)能的體現(xiàn)。近年來，華虹半導體始終保持著較高的研發(fā)投入。今年上半年，公司研發(fā)費用達6.71億元，同比增長17.37%。隨著規(guī)模擴張和未來新產(chǎn)線投產(chǎn)，公司的研發(fā)實力將進一步增強，以保證公司在多元化特色工藝平臺上技術(shù)水平和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢地位。

目前公司募投項目按既定計劃有序推進，華虹公司知情人士表示，華虹制造（無錫）項目已開工建設(shè)，目前處于前期土建階段，預計2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年建成投產(chǎn)，之后產(chǎn)能逐年爬坡，最終達到8.3萬片。可以預見的是，本次增資將有助于推進募投項目的實施，為公司和股東獲取更多的投資回報。

擬126億增資華虹宏力

本次華虹公司向華虹宏力增資的126.3235億元募集資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司（即“無錫華虹”）增資，其余募集資金將用于8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目及補充流動資金。上述增資后，華虹宏力的注冊資本增加至204.61億元。

圍繞無錫項目，今年1月18日，華虹公司、華虹宏力聯(lián)手國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（即“大基金二期”）及無錫錫虹國芯投資有限公司簽約，合計向無錫華虹投資共計40.2億美元，推進65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。其中，華虹宏力持股無錫華虹29.1%、華虹公司持股21.9%、大基金二期持股29%。

華虹公司表示，本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的需要，目前公司財務(wù)狀況良好，預計不會對公司的正常生產(chǎn)及經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

雖然半導體行業(yè)周期下行，但晶圓代工巨頭業(yè)績保持穩(wěn)步增長。

今年上半年華虹公司實現(xiàn)營業(yè)收入88.44億元，同比增長11.52%，歸屬凈利潤15.89億元，同比增長約三成。作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，公司報告期內(nèi)產(chǎn)能利用率仍保持較高水平，嵌入式閃存工藝平臺、功率半導體銷售額繼續(xù)保持同比雙位數(shù)增長。展望第三季度，華虹公司預計銷售收入約在5.6-6.0億美元之間，營收預測中值環(huán)比降低8%，毛利率預計在16-18%之間，毛利率預測中值較二季度下滑超過10個百分點。

重要項目中，無錫一期12英寸廠（七廠）在2023年上半年運行一切順利，產(chǎn)能利用率保持高位運行，預計年底完成94.5K產(chǎn)能建設(shè)；無錫二期項目（九廠）于2023年6月30日舉行開工儀式，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬片，工藝節(jié)點覆蓋65nm到40nm先進特色IC和高端功率器件，應用領(lǐng)域聚焦12英寸車規(guī)級工藝制造平臺。