9月15日，易天股份發布投資者關系活動記錄表，稱公司積極拓展在半導體設備領域新產品、新技術的自主研發和生產。

   其中，子公司易天半導體相關設備包括芯片排列轉移設備、芯片激光批量焊接設備；

   子公司微組半導體相關設備包括Mini LED AOI外觀、點亮檢測設備、Mini LED返修設備、全自動COF貼片生產線、晶圓保護玻璃貼合設備、全功能粘片設備、晶圓高速貼片設備等。

   2023年上半年度，易天股份對控股子公司易天半導體的投資力度不斷增加，相關產品獲得了穿越光電等客戶訂單。

   截至2023年8月31日，易天股份的Mini LED巨量轉移設備已完成部分整線的交付與驗收。

   據悉，在Mini/Micro LED顯示領域，易天股份控股子公司易天半導體已于2021年成功研發的Mini LED巨量轉移生產設備，可實現部分進口替代。

   在Mini LED巨量轉移生產設備方面，第三代Mini LED巨量轉移整線設備其芯片批量激光焊接裝置具有獨特的技術優勢，如優化上下料及對位時間，較上一代產品提速30%。

   傳統SMT單固晶工位UPH較難突破30K pcs/H，其精度約為±20μm、良率約為99.999%，且只適用于較大間距、大尺寸（如pitch700μm，芯片0305mil以下無法實現）的芯片轉移工藝；

   而易天半導體的芯片排列轉移裝置實現了小間距、小尺寸芯片產品（如pitch350μm，芯片0204mil）的巨量轉移，該工藝已突破單機UPH120K pcs/H、精度±10μm、良率99.9999%以上等指標，解決了傳統工藝生產效率低、產品良率及精度差等缺陷。