易天股份：Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已完成部分整線的交付與驗(yàn)收

   9月15日，易天股份發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，稱(chēng)公司積極拓展在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)的自主研發(fā)和生產(chǎn)。

   其中，子公司易天半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備包括芯片排列轉(zhuǎn)移設(shè)備、芯片激光批量焊接設(shè)備；

   子公司微組半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備包括Mini LED AOI外觀、點(diǎn)亮檢測(cè)設(shè)備、Mini LED返修設(shè)備、全自動(dòng)COF貼片生產(chǎn)線、晶圓保護(hù)玻璃貼合設(shè)備、全功能粘片設(shè)備、晶圓高速貼片設(shè)備等。

   2023年上半年度，易天股份對(duì)控股子公司易天半導(dǎo)體的投資力度不斷增加，相關(guān)產(chǎn)品獲得了穿越光電等客戶(hù)訂單。

   截至2023年8月31日，易天股份的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已完成部分整線的交付與驗(yàn)收。

   據(jù)悉，在Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域，易天股份控股子公司易天半導(dǎo)體已于2021年成功研發(fā)的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)部分進(jìn)口替代。

   在Mini LED巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)設(shè)備方面，第三代Mini LED巨量轉(zhuǎn)移整線設(shè)備其芯片批量激光焊接裝置具有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，如優(yōu)化上下料及對(duì)位時(shí)間，較上一代產(chǎn)品提速30%。

   傳統(tǒng)SMT單固晶工位UPH較難突破30K pcs/H，其精度約為±20μm、良率約為99.999%，且只適用于較大間距、大尺寸（如pitch700μm，芯片0305mil以下無(wú)法實(shí)現(xiàn)）的芯片轉(zhuǎn)移工藝；

   而易天半導(dǎo)體的芯片排列轉(zhuǎn)移裝置實(shí)現(xiàn)了小間距、小尺寸芯片產(chǎn)品（如pitch350μm，芯片0204mil）的巨量轉(zhuǎn)移，該工藝已突破單機(jī)UPH120K pcs/H、精度±10μm、良率99.9999%以上等指標(biāo)，解決了傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品良率及精度差等缺陷。