行家說Dispaly快訊，Micro-LED微顯示芯片公司諾視科技近日成功打通垂直堆疊（VSP）工藝流程，實現AlGaInP和GaN材料體系的單片集成。

   據諾視科技介紹，該技術采用晶圓級堆疊(WLVSP)技術方案，在完成AlGaInP紅光微顯示芯片制備后，繼續堆疊InGaN晶圓材料，可實現單個驅動背板上的像素垂直堆疊。

諾視科技VSP微顯示芯片探針臺點亮，來源諾視科技

   這是諾視科技在點亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸紅、綠、藍三原色微顯示芯片后，在VSP技術上的又一突破，在完成全波段布局后，向單片全彩Micro-LED微顯示芯片更進一步。

諾視科技RGB三原色微顯示芯片，來源諾視科技

   值得注意的是， VSP技術具有大尺寸晶圓兼容優勢。而諾視科技已于今年初完成8英寸硅基Micro-LED微顯示芯片的研發流片通線，驗證了VSP技術大尺寸晶圓量產的可行性并完成相關技術儲備，經測算，該技術路線可以大幅度降低Micro-LED亟待解決的成本問題。

諾視科技8英寸及4英寸Micro-LED微顯示晶圓，來源諾視科技

   資料顯示，諾視科技成立于2021年，是一家聚焦Micro-LED微顯示芯片解決方案的初創公司，以VSP（Vertically Stacked Pixels, 垂直堆疊像素）技術突破微顯示領域像素難以小型化的物理限制，打造極高性能的微顯示芯片。在集成電路工藝、大尺寸化合物半導體的加持下，諾視科技秉持 “芯屏一體”、“顯照融合”的產品理念，實現從XR到車燈等多應用場景覆蓋，助力Micro-LED微顯示芯片行業發展。