6月29日-7月1日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最 高的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)—SEMICON China 2023在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。

   本屆展會(huì)展覽面積達(dá)9萬(wàn)平方米，1100多家展商，4200多個(gè)展位，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，ASMPT、K&S、中微公司、新益昌、軸心自控、大族半導(dǎo)體、明銳理想等多家設(shè)備企業(yè)展示了最 新產(chǎn)品和解決方案。

01 ASMPT帶來(lái)SEMI和SMT兩大業(yè)務(wù)解決方案

   ASMPT在本次展會(huì)上帶來(lái)了SEMI和SMT兩大業(yè)務(wù)的解決方案。

   ASMPT SMT區(qū)域的亮點(diǎn)是：新一代系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案SIPLACE CA2，以及針對(duì)多個(gè)單顆基板的印刷方案DEK NeoHorizon 03iX。

   其中，SIPLACE CA2能夠在同一工序中處理SMD和直接取自晶圓的芯片，速度高達(dá)每小時(shí)50,000個(gè)芯片或76,000個(gè)SMD，精度高達(dá)10 μm @ 3 σ。

02 Kulicke & Soffa展示最 新產(chǎn)品和解決方案

   K&S在本次展會(huì)上發(fā)布了POWERCOMMTM 和POWERNEXXTM 新一代球焊機(jī)與數(shù)款耗材產(chǎn)品；展示能擁有HPI高功率互連功能的AsterionTM楔焊機(jī)；先進(jìn)點(diǎn)膠事業(yè)部自2023年2月加入K&S以來(lái)，第 一次在國(guó)內(nèi)行業(yè)展會(huì)上展示其先進(jìn)點(diǎn)膠設(shè)備。

   除此之外，K&S還將展示與友達(dá)數(shù)位合作的AMHS自動(dòng)物料管理解決方案。

03 新益昌展出多款智能制造設(shè)備

   新益昌在本次展會(huì)上展出了半導(dǎo)體高速固晶機(jī)HAD812-PLUS、半導(dǎo)體擺臂式共晶機(jī)HAD810-RJ、半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)以及新益昌開(kāi)玖KWA自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)和K530粗鋁絲壓焊機(jī)。

04 大族半導(dǎo)體展示半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)自動(dòng)化裝備解決方案

   大族半導(dǎo)體在本次展會(huì)上特別展出了針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的硬核裝備——SiC/Si晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備、全自動(dòng)刀輪切割設(shè)備以及晶圓級(jí)芯片分選機(jī)。

   此外，大族半導(dǎo)體還展出眾多精密加工樣品，如：硅晶圓多邊形激光改質(zhì)切割、全自動(dòng)激光解鍵合、SiC晶圓激光退火、全自動(dòng)激光IC打標(biāo)等樣品。

05 明銳理想展出兩大系列產(chǎn)品

   明銳理想在本次展會(huì)上主要展出了半導(dǎo)體鍵合AOI-SW2000系列和半導(dǎo)體貼片AOI-SD5000系列產(chǎn)品。

   半導(dǎo)體鍵合AOI-SW2000系列，能對(duì)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中Die Bonding和Wire Bonding后的缺陷進(jìn)行有效檢測(cè)，具有高速度、高精度及高檢查覆蓋率等優(yōu)異的特點(diǎn)；明銳半導(dǎo)體貼片AOI-SD5000系列，適用于鍵合前元件貼裝與基板檢測(cè)，保證后段鍵合良率。

   從今年上半年幾大重點(diǎn)展會(huì)來(lái)看，Micro LED、MIP、XR虛擬拍攝成為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)的技術(shù)與應(yīng)用關(guān)鍵詞，頻頻出現(xiàn)在各大展會(huì)及各企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃之中。此次的SEMICON China 2023也特設(shè)Micro LED專(zhuān)區(qū)，圍繞這些技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景，如何在Mini/Micro LED中尋求增量已經(jīng)成為顯示行業(yè)發(fā)展的新命題。