SEMICON China 2023 | ASMPT、K&S、新益昌等重點展出…

   6月29日-7月1日，全球規模最大、規格最 高的半導體行業盛會—SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心盛大舉行。

   本屆展會展覽面積達9萬平方米，1100多家展商，4200多個展位，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈。展會現場，ASMPT、K&S、中微公司、新益昌、軸心自控、大族半導體、明銳理想等多家設備企業展示了最 新產品和解決方案。

01 ASMPT帶來SEMI和SMT兩大業務解決方案

   ASMPT在本次展會上帶來了SEMI和SMT兩大業務的解決方案。

   ASMPT SMT區域的亮點是：新一代系統級封裝解決方案SIPLACE CA2，以及針對多個單顆基板的印刷方案DEK NeoHorizon 03iX。

   其中，SIPLACE CA2能夠在同一工序中處理SMD和直接取自晶圓的芯片，速度高達每小時50,000個芯片或76,000個SMD，精度高達10 μm @ 3 σ。

02 Kulicke & Soffa展示最 新產品和解決方案

   K&S在本次展會上發布了POWERCOMMTM 和POWERNEXXTM 新一代球焊機與數款耗材產品；展示能擁有HPI高功率互連功能的AsterionTM楔焊機；先進點膠事業部自2023年2月加入K&S以來，第 一次在國內行業展會上展示其先進點膠設備。

   除此之外，K&S還將展示與友達數位合作的AMHS自動物料管理解決方案。

03 新益昌展出多款智能制造設備

   新益昌在本次展會上展出了半導體高速固晶機HAD812-PLUS、半導體擺臂式共晶機HAD810-RJ、半導體轉塔式測試分選機以及新益昌開玖KWA自動焊線機和K530粗鋁絲壓焊機。

04 大族半導體展示半導體專業自動化裝備解決方案

   大族半導體在本次展會上特別展出了針對半導體行業的硬核裝備——SiC/Si晶圓激光改質切割設備、全自動刀輪切割設備以及晶圓級芯片分選機。

   此外，大族半導體還展出眾多精密加工樣品，如：硅晶圓多邊形激光改質切割、全自動激光解鍵合、SiC晶圓激光退火、全自動激光IC打標等樣品。

05 明銳理想展出兩大系列產品

   明銳理想在本次展會上主要展出了半導體鍵合AOI-SW2000系列和半導體貼片AOI-SD5000系列產品。

   半導體鍵合AOI-SW2000系列，能對半導體封裝領域中Die Bonding和Wire Bonding后的缺陷進行有效檢測，具有高速度、高精度及高檢查覆蓋率等優異的特點；明銳半導體貼片AOI-SD5000系列，適用于鍵合前元件貼裝與基板檢測，保證后段鍵合良率。

   從今年上半年幾大重點展會來看，Micro LED、MIP、XR虛擬拍攝成為LED顯示行業的技術與應用關鍵詞，頻頻出現在各大展會及各企業的戰略規劃之中。此次的SEMICON China 2023也特設Micro LED專區，圍繞這些技術、應用場景，如何在Mini/Micro LED中尋求增量已經成為顯示行業發展的新命題。