近年來，隨著Mini LED技術發(fā)展日漸成熟，其不僅在顯示市場逐漸占有一席之地，對傳統(tǒng)照明市場的滲透率也在逐步提高。小尺寸LED封裝燈珠產品的應用領域越來越廣泛，市場需求量正在逐年遞增。

面對行業(yè)和市場的新機遇，中麒光電適時開發(fā)出了高可靠性、高一致性的MIP（Mini/Micro in Package）0201燈珠系列，并逐步投入市場。產品一經面市，就憑其超小尺寸、高穩(wěn)定性和高便捷性，受到客戶廣泛好評，逐步占領小尺寸封裝燈珠前沿市場，月出貨量已達1500KK，穩(wěn)居該尺寸國內市場前三。

中麒燈珠0201

中麒0201燈珠系列采用顯示級Mini LED發(fā)光芯片，利用MIP及巨量轉移技術將Mini LED Chip做成倒裝形式的Chip級封裝體，尺寸僅為0.57*0.27*0.34mm，客戶在進行下一步制造流程時可直接使用倒裝貼片，節(jié)省大量人工成本的同時還能獲得更高的良率。

中麒光電0201燈珠系列品質穩(wěn)定、產能充足，獲得客戶廣泛認可，出貨量屢創(chuàng)新高。目前0201系列月出貨量達1500KK，月產能已達3000KK，廣泛應用于數碼點陣、COB燈帶等用場景。

技術是產品競爭力的立身之本。中麒光電作為國內最早打通COB & MIP雙技術路線的專業(yè)LED直顯制造商，在Mini & Micro LED產業(yè)持續(xù)深耕多年，擁有LED芯片制造、轉移、封裝和顯示模組完整產業(yè)鏈，以及領先行業(yè)的高自動化、高精度、高良率的專業(yè)制造能力。

隨著在產品、材料、技術、工藝等相關制造方面的深度研發(fā)及應用，中麒將持續(xù)將產品研發(fā)與市場應用緊密結合，積極探索新技術、新工藝在LED封裝制造領域的應用，持續(xù)夯實LED封裝產品制造業(yè)務，不斷更新生產工藝技術，提高生產效率和產品品質，為客戶打造更優(yōu)的LED模組及燈珠制造方案，提供更高性價比的選擇。