6月20日，晶合集成宣布新工藝迎來(lái)開(kāi)花結(jié)果。在正式量產(chǎn)的第五年，晶合集成開(kāi)發(fā)的55納米平臺(tái)觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成芯片（TDDI)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，一舉打入終端品牌，同時(shí)40納米高壓OLED平臺(tái)開(kāi)發(fā)取得重大成果。這標(biāo)志著晶合集成代工服務(wù)能力與日俱增，也印證著晶合自主研發(fā)、獨(dú)立生產(chǎn)能力的持續(xù)進(jìn)步。

這是繼成功登陸資本市場(chǎng)之后，晶合集成迎來(lái)的又一重大突破。55納米TDDI產(chǎn)品的成功大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)示著晶合集成自主研發(fā)能力，經(jīng)積累得到再次提升。

資料顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成，股票代碼：688249）于2023年5月5日正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。

晶合集成表示，作為深耕顯示驅(qū)動(dòng)代工領(lǐng)域多年的龍頭企業(yè)，晶合集成緊抓機(jī)遇，持續(xù)拓寬顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺(tái)，向高階制程發(fā)展，產(chǎn)品應(yīng)用逐漸覆蓋LCD、LED、AMOLED等領(lǐng)域，助力本土產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

半導(dǎo)體制造是高度集成技術(shù)，任何新制程節(jié)點(diǎn)，從研發(fā)到工廠，始終是一個(gè)推進(jìn)量產(chǎn)的過(guò)程。晶合集成在自主創(chuàng)新的道路上不斷推進(jìn)，以顯示驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)，布局開(kāi)發(fā)55納米制程技術(shù)平臺(tái)。目前，55納米TDDI產(chǎn)能達(dá)到滿(mǎn)載狀態(tài)，良率穩(wěn)定良好，產(chǎn)品已成功打入LCD面板及智能手機(jī)市場(chǎng)。為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，晶合集成將于今年持續(xù)提升55納米產(chǎn)能，助力本土顯示產(chǎn)業(yè)芯片進(jìn)一步自主可控。