6月17日，匯成股份發(fā)布公告宣布，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過(guò)12億元，用于12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測(cè)試擴(kuò)能項(xiàng)目、12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

   公告顯示，匯成股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為顯示驅(qū)動(dòng)芯片的先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)。2020至2023年3月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為5.75億元、7.66億元、8.84億元和2.32億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例均在90%以上。

   本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目之一的12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測(cè)試擴(kuò)能項(xiàng)目，實(shí)施主體為合肥新匯成微電子股份有限公司，項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)為合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)項(xiàng)王路8號(hào)，項(xiàng)目總投資4.76億元，擬使用募集資金3.5億元，計(jì)劃建設(shè)期為36個(gè)月。

   項(xiàng)目利用現(xiàn)有廠房進(jìn)行建設(shè)，開(kāi)展新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測(cè)試生產(chǎn)。項(xiàng)目建成后，將有效提升匯成股份的生產(chǎn)能力和產(chǎn)能規(guī)模，為未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展提供可靠的擴(kuò)產(chǎn)基礎(chǔ)，進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位，提高市場(chǎng)份額。

   12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目的實(shí)施主體為公司的全資子公司江蘇匯成光電有限公司，項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)為江蘇省揚(yáng)州市高新區(qū)金榮路19號(hào)，項(xiàng)目總投資5.6億億元，擬使用募集資金5億元，計(jì)劃建設(shè)期為36個(gè)月。

   項(xiàng)目利用現(xiàn)有廠房進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，擬在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)前市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)購(gòu)置先進(jìn)的設(shè)備，擴(kuò)大新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測(cè)試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）的生產(chǎn)規(guī)模。

   上述項(xiàng)目建成后，將有效提高匯成股份生產(chǎn)能力，滿足下游市場(chǎng)需求，擴(kuò)大公司在行業(yè)的影響力，提高盈利能力。

   匯成股份表示，本次募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施，有利于公司擴(kuò)大市場(chǎng)份額，深化公司在相關(guān)板塊的業(yè)務(wù)布局，有效提高公司的盈利能力及市場(chǎng)占有率。同時(shí)募投項(xiàng)目結(jié)合了市場(chǎng)需求和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，契合行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向，有助于公司充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而提高公司整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。