G2C+聯(lián)盟成員志圣工業(yè)（2467）、均豪精密（5443），以MicroLED及車載曲面貼合為主軸，在2023 Touch Taiwan的M719攤位聯(lián)合展出多種制程解決方案。

   新型顯示器MicroLED的應(yīng)用面朝兩極化發(fā)展，從1、2吋的穿戴產(chǎn)品，透過拼接可應(yīng)用于電視及顯示屏，尺寸達(dá)到數(shù)十吋至上百吋。志圣表示，車載具有無窮潛力應(yīng)用，各品牌電動(dòng)車尺寸愈做愈大，長度甚至超過1米，并且從平面走向曲面。

   良率及成本是MicroLED眼前最大的瓶頸，要超越既有顯示屏，展現(xiàn)更好的CP值。志圣是臺(tái)灣業(yè)界實(shí)績豐富的壓膜機(jī)供應(yīng)設(shè)備商，推出能貼合光學(xué)膜的壓力烤箱及貼合前后的清潔設(shè)備，有效解決制程痛點(diǎn)，獲得兩岸客戶指名使用。

   志圣致力于壓膜、曝光、撕膜及烤箱等黃光制程設(shè)備，自1966年起至今逾半世紀(jì)，對(duì)應(yīng)元宇宙相關(guān)高速運(yùn)算、5G、AI及自動(dòng)化生產(chǎn)規(guī)劃，也推出ABF貼膜制程設(shè)備；載板市場能見度高，核心技術(shù)更延伸至車用面板貼膜制程及MicroLED封裝制程。MicroLED貼合有硬貼硬及軟貼硬，志圣在檢測、干式清潔及貼合后的UV固化均有對(duì)應(yīng)設(shè)備，無畏日本及大陸同業(yè)競爭，居領(lǐng)先地位。

   均豪為LCD面板制程一線設(shè)備廠，專長于磨、洗、貼、檢及自動(dòng)化，以核心技術(shù)開發(fā)晶粒光電測試機(jī)、高精度玻璃側(cè)邊研磨機(jī)（Side Grinding）、Panel及Wafer type的2D AOI設(shè)備、LED Multichip Tester、CVD前及研磨后的洗凈機(jī)。

   均豪協(xié)理徐鎮(zhèn)順表示，均豪在面板及半導(dǎo)體領(lǐng)域各有20年及10年經(jīng)驗(yàn)，整合相關(guān)技術(shù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)MicroLED，發(fā)展出貼合及檢查等多種設(shè)備；巨量轉(zhuǎn)移前的貼合及檢查設(shè)備等成熟方案，3年前已有出貨實(shí)績，今年熱度提升，潛在客戶更多。

   均豪的外觀檢查機(jī)，從Wafer到成品均可檢查，一片6吋MicroLED晶圓共1,400萬顆晶粒，最小尺寸已可達(dá)業(yè)界需求規(guī)格，6分鐘即可完成。

   MicroLED顯示屏愈大，畫面及畫質(zhì)的要求更高，要達(dá)到無縫拼接，模組邊框的研磨就很重要，均豪的玻璃側(cè)邊研磨機(jī)精度誤差在10um以內(nèi)，是確保大尺寸顯示屏拼接顯示品質(zhì)的關(guān)鍵，相比日系競爭對(duì)手研磨機(jī)毫不遜色。

   臺(tái)灣LED業(yè)經(jīng)10多年演進(jìn)，面對(duì)大陸競爭轉(zhuǎn)進(jìn)MicroLED，目前保持領(lǐng)先優(yōu)勢。MicroLED設(shè)備廠初期發(fā)展單機(jī)，接著會(huì)研發(fā)inline線；市場初期設(shè)備資保守，以日系設(shè)備為先，今明兩年將展開較大資本投資，臺(tái)灣供應(yīng)鏈迎來商機(jī)。