4月20日，國內(nèi)領(lǐng)先的高端先進(jìn)封測龍頭企業(yè)——合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱“頎中科技”，股票代碼“688352”）正式登陸科創(chuàng)板，開盤價為16.30元/股，較發(fā)行價上漲34.71%，盤中最 高上漲至18.93元/股。截至收盤，頎中科技的股價報收17.42元/股，較IPO發(fā)行價的漲幅為43.97%，總市值約為207.13億元。

公司表示，自成立以來，頎中科技即定位于集成電路的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動芯片全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一。經(jīng)過近二十年的發(fā)展，頎中科技現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。

技術(shù)指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先

受制于技術(shù)與開發(fā)成本的雙重難關(guān)，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。集成電路凸塊制造技術(shù)作為現(xiàn)代先進(jìn)封裝的核心技術(shù)之一，也是諸多先進(jìn)封裝技術(shù)得以實現(xiàn)和進(jìn)一步演化的基礎(chǔ)。

對此，頎中科技經(jīng)過多年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān)，在集成電路凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量先進(jìn)工藝。以金凸塊制造為例，頎中科技通過在晶圓表面制作數(shù)百萬個極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，極大地提升了顯示驅(qū)動芯片的性能。

除此以外，頎中科技在銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等其他凸塊制造技術(shù)上也取得了豐碩的研發(fā)成果，開發(fā)出多項核心技術(shù)，覆蓋了整個生產(chǎn)制程，為公司產(chǎn)品保持較高競爭力提供了堅實保障。

作為一家高新技術(shù)企業(yè)，截至2022年6月末，頎中科技已取得73項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。與境內(nèi)外同行業(yè)可比公司對比來看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測試及后段封裝等主要工藝環(huán)節(jié)所涉及的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上均處于領(lǐng)先或持平水平，在品質(zhì)管控方面亦然領(lǐng)先于行業(yè)，各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上。

主營業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁

歷經(jīng)近二十年的持續(xù)深耕，頎中科技在鞏固顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域優(yōu)勢地位的同時，也于2015年將業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)展至非顯示類芯片封測市場。目前，頎中科技封裝的非顯示類產(chǎn)品主要以電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等其他類型芯片，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。

據(jù)頎中科技介紹，憑借多年來在業(yè)務(wù)版圖及產(chǎn)品布局的持續(xù)拓展，以及在產(chǎn)品質(zhì)量、專業(yè)服務(wù)等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，頎中科技積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、奕斯偉計算、云英谷等境內(nèi)外知名客戶；在非顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司開發(fā)了矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質(zhì)客戶資源。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020年中國前十大顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)中有九家是公司客戶。

業(yè)績方面，2019年至2021年，頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元。根據(jù)賽迪顧問及沙利文數(shù)據(jù)測算，2019年至2021年，頎中科技是境內(nèi)收入規(guī)模最 高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。同時，公司非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)收入持續(xù)增加，由2019年的1310.67萬元增長至2021年的10084.42萬元，三年復(fù)合增長率達(dá)177.38%。

未來成長前景廣闊

近年來，隨著摩爾定律持續(xù)推進(jìn)引發(fā)的經(jīng)濟(jì)和性價比效益下滑，疊加5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興趨勢的共同推動，以3D、Sip、Chiplet等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展快速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模有望在2027年達(dá)650億美元，2021-2027年復(fù)合年均增長率約9.6%。后摩爾時代，先進(jìn)封裝作為實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，其成長性優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，從整個封裝行業(yè)來看，先進(jìn)封裝占比加速提升，有望在2026年超過50%。

封測環(huán)節(jié)已成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具競爭力的環(huán)節(jié)，國內(nèi)封測廠商也在半導(dǎo)體全球測試市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預(yù)計2025年，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)3551.9億元，約占全球市場的75.61%。