鴻海收購4座日月光陸廠 攻車用第三代半導體封裝
類別:行業新聞發表于:2023-04-13 15:14
摘要:據臺媒中央社報道,鴻海旗下工業富聯先前取得日月光位于中國大陸4座工廠,產業人士透露,工業富聯與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作,規劃4座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝。
據臺媒中央社報道,鴻海旗下工業富聯先前取得日月光位于中國大陸4座工廠,產業人士透露,工業富聯與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作,規劃4座封測廠布局車用第三代半導體等功率元件封裝。
據悉,封測大廠日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份給智路資本,包括Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半導體(威海)、蘇州日月新半導體及日榮半導體(上海)100%股權,以及日月光半導體(昆山)股權。去年6月有報道稱,工業富聯已聯手智路資本收購上述4家封測廠。
產業人士近日透露,工業富聯規劃通過這4座半導體封測廠,布局系統級封裝、小芯片和微機電封裝外,更鎖定車用第三代半導體碳化硅(SiC)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等功率元件封裝。
工業富聯積極布局“2+2”業務線,內容包括半導體設計服務、封裝測試、檢測設備。產業人士表示,工業富聯在半導體封測領域,將與鴻海轉投資的青島新核芯科技分工合作。
在去年的年度股東會上,鴻海董事長劉揚偉表示,在半導體方面,未來鴻海將積極打造自有半導體產能,自有、外包產能將會彈性運用,目標是要提供電動車與資通訊客戶不缺料的半導體方案,成為第 一家具備不缺料供應能力的EMS廠與車用次系統廠。
來源:集微網
【免責聲明】本站部分圖文內容轉載自互聯網。您若發現有侵犯您著作權的,請及時告知,我們將在第一時間刪除侵權作品,停止繼續傳播。





陜公網安備 61019002000416號

業務咨詢