利亞德：未來有望用玻璃基替代部分fr4基板

類別：企業動態發表于：2023-04-06 12:17

摘要：利亞德4月4日在投資者互動平臺表示，公司與玻璃加工企業合作開發用于LED顯示的玻璃基板，未來有望用玻璃基替代部分的fr4基板，實現多樣化的產品形態。

集微網消息，近日，有投資者在投資者互動平臺提問：李總好！請問公司在直顯屏芯片方面有哪些強項？是否有外延發展壯大的計劃和布局？

利亞德(300296.SZ)4月4日在投資者互動平臺表示，顯示產業進入Micro時代后，上下游的合作越發緊密。利亞德采用合資、投資、合作等方式，向LED芯片、基板、封裝、驅動等上游領域進行研發拓展和垂直整合，與設備廠家聯合開發相關工藝環節的機臺，實現集成化、自動化，旨在降低LED芯片生產成本，進而降低終端顯示產品成本；另外，公司與玻璃加工企業合作開發用于LED顯示的玻璃基板，未來有望用玻璃基替代部分的fr4基板，實現多樣化的產品形態。

截至發稿，利亞德市值為176.05億元，股價為6.96元/股，較前一日收盤價下跌0.29%。

來源：集微網

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