LED行業近幾年發展

2022年，盡管受到宏觀經濟疲軟的影響，LED行業整體表現平淡，但Mini/Micro LED卻是一個例外，成為LED行業的一個大亮點。Mini/Micro LED在研發投入和資本支持方面表現不俗。2023年，隨著國內防疫政策的大改革，曾壓抑的需求將得到逐步釋放，Mini/Micro LED的發展也將迎來新篇章。

除此之外，LED顯示的競爭不再局限于產業鏈內部，而是開始跨界擴散至整個顯示產業領域，不斷強化自身在Mini/Micro LED領域的競爭力。兆馳則在LED全產業鏈布局上積極開拓下游的顯示應用延伸，全面布局芯片、封裝、背光、直顯、照明等領域。而兆馳晶顯正在積極推動Mini/Micro LED在各自領域的應用并且向中間尺寸融合，同時志在成為全球最大的COB面板廠。在推動生產成本和終端成本下探的同時，正在積極布局將MLED顯示技術推向消費類電子市場。LED 的行業發展遵循著海茲定律，預計未來LED光效每十年將提升20倍，同時成本下降90%。

COB技術的優勢和發展歷程

COB誕生于2012年，是LED集成封裝的一種技術路線。該技術采用整體封裝的方式，既不需要SMT貼片環節，也消除了原來的支架與回流焊等過程，工藝流程被極大簡化，且產品具有高密度、高防護、高適應性、高畫質、長壽命與使用成本低等優勢，在Mini/Micro LED產品中具有明顯優勢。被寄予厚望COB技術是LED產業的一大亮點，能夠推動傳統LED顯示進化到Mini LED、繼而通往Micro LED的正確道路。

然而，COB技術難度高，在良率、墨色一致性、檢測返修等方面仍有提升空間。COB技術的發展歷程經過十余年的探索，雖然一度被業界看好，但由于模式模糊和直通率等難點，在小間距LED顯示產品的生產技術中一直未能成為主流。目前，COB產品逐步轉向電子消費品市場，關注解決產品的性價比，其核心維度將越來越注重生產良率、設備及工藝優化等方面。同時，該技術集合了上游芯片技術、中游封裝技術及下游顯示技術，是技術密集型、資金密集型、人才密集型產業，需對產業鏈具有較強的把控能力。

兆馳在LED全產業鏈中垂直一體化布局及兆馳晶顯的競爭優勢。

兆馳作為一家專業從事LED領域的企業，在LED全產業鏈已經形成環環相扣、各環節戰略協同的有機整體，這種垂直一體化整合的布局讓兆馳股份在以COB劍指Mini/Micro LED時有著突出的差異化優勢，比如上下游打開公司間壁壘，新技術、目標高度一致，共同研發、減少中間重復性環節、生產成本及運營成本可控等。并且兆馳在COB技術上的發展，提高了產品的一致性和可靠性，為Mini LED及Micro LED的市場推廣打下堅實基礎，憑借自身產業鏈垂直一體化布局以及強大的智能智造實力，成為COB陣營中的引領者。

兆馳股份于2011年進入LED領域。與其他LED企業相比，兆馳股份有三大特點：

一是實現了LED全產業鏈深度布局。

如前文所述，在Mini/Micro LED時代，COB是“最優選”，但這技術目前仍有諸多難題待解，且需要上中下游企業的緊密合作。兆馳股份由封裝起步，現已打通上游芯片、中游封裝、下游應用之間的壁壘，實現全產業鏈布局，具有十分積極意義。

這主要是因為，Mini/Micro LED的市場雖已在成長，但仍未迎來大規模爆發。在這個階段，企業需要在上游關鍵技術環節加快突破，以技術驅動市場；而當未來Mini/Micro LED在多個終端市場持續滲透時，企業又需要精準把握市場動態，明確發展方向。

目前，兆馳股份在LED全產業鏈的布局情況如下：

?上游芯片：兆馳半導體

2022年新增52腔MOCVD及相應配套設備，投產后氮化鎵芯片月產能總規模預計可達110萬片4英寸片；項目預計將于2023年上半年實現滿產。

?中游封裝：兆馳光元

在LED背光、LED照明及LED顯示三大封裝主流應用領域均具備突出的技術實力和先進的制造水平。

2022年擁有3500條線體，產能達36036kk/月；2023年月產能將進一步增至40950kk，同時擁有50條SMT線體和5條Mini COB線體。

?下游應用：全面布局背光、直顯、照明

其中，COB顯示模組在2022年上半年的生產線數量為100條；2022年11月兆馳晶顯南昌基地的投產，產線已擴充到600條；2023年一季度，產線進一步擴充至1600+條。

兆馳股份的LED全產業鏈已經形成環環相扣、各環節戰略協同的有機整體，這種垂直一體化整合的布局讓兆馳股份在以COB劍指Mini/Micro LED時有著突出的差異化優勢，比如上下游打開公司間壁壘，新技術、目標高度一致，共同研發、減少中間重復性環節、生產成本及運營成本可控等。

二是擁有強大的智能制造實力。

在2022年半年報中，兆馳股份指出，“公司是消費電子行業兩化融合和智能制造的先行者，持續推行自動化信息化提升，在深圳市率先經中國電子技術變準話研究院評估認定，達到《智能制造能力成熟度》三級標準，實現生產自動化、管理流程化，持續提高運營效率，強化高端智造能力。”

兆馳股份在“智能制造”領域積累了十余年經驗，現已形成“敏捷響應，優質高效、準時交付”的智造競爭力。這種經驗和優勢從最初的ODM業務一直延伸至如今的LED業務，又在COB技術中得到完美傳承，成為了兆馳股份保障產品成品、提升良率的又一張“王牌”。

三是擁有筑高護城河的快速技術迭代能力。

得益于在LED全產業鏈的布局，兆馳股份的業務具有技術創新能力強迭代快、可延展性空間更大、韌性更強，護城河更高的特點。

其中，兆馳晶顯是兆馳股份在LED顯示產業鏈中關鍵的一環，其采用倒裝芯片，配合COB工藝，定位于中高端大尺寸LED顯示市場。

市場開拓方面，兆馳晶顯遵循以COB倒裝技術逐步滲透P1.0-P2.0端的思路，同步推動P1.0以下的微間距市場規模擴大，逐步開拓P0.5以下的80英寸以上高端電視消費電視領域——這一產品布局路徑正是大屏端顯示由MiniLED向Micro LED演變的進程，既符合技術發展的規律，也貼合終端市場的期許。

而基于兆馳半導體、兆馳光元在芯片、封裝環節多年研發生產所積累的經驗，兆馳晶顯還在多項工藝上進行了大膽創新。

在設備端，兆馳晶顯與設備廠商聯合開發了7項以上的生產設備，其中僅在ASM固晶機上就進行了20多項改良。目前兆馳晶顯擁有數十項專利技術，并形成設備矩陣；通過解決巨量轉移技術難點，兆馳晶顯的直通率和良率遙遙領先。

在工藝端，兆馳晶顯從箱體結構、電源供電、圖像控制卡應用以及燈板顯示矩陣排列等多維度進行創新，大膽打破行業固有的生產流程。

在產品端，兆馳晶顯遵循極簡設計與便利客戶的產品設計理念，在鋁箱、主板、裝配工藝等實現極簡設計，大幅減輕顯示箱體的自重，簡便了顯示屏的安裝過程以及后期維護。

值得一提的是，兆馳晶顯還在業內首創“HUB板、信號接收板、電源板”的三合一主板設計，最大限度地利用信號接收卡、內部無線材鏈接，實現裝配的極簡化設計，打破傳統工程類顯示屏笨重、復雜、耗費人力的缺陷，實現簡潔、輕薄的設計。

成果十分喜人：兆馳晶顯最終成功在一年時間內快速解決量產直通率良率低、成本高的痛點，并推動了行業內COB技術的規模化/量產化進程。目前，兆馳晶顯可為客戶提供P0.6-P2.0的顯示面板。

兆馳晶顯采用的COB技術，在LED顯示屏行業中實現了封裝與顯示技術的融合，省去了SMT貼片環節，具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質和使用成本低等優勢，符合MLED時代的發展趨勢。兆馳晶顯推出了多款Mini COB智能大屏，滿足不同客戶和場景的用戶需求，并迎接未來Mini/Micro LED顯示市場的挑戰，實現了從芯片到LED封測到Mini/Micro LED顯示的全產業鏈垂直一體化布局，并在制造模式、直通率和產業鏈整合等方面取得了一定的進展。

COB技術融合了封裝與顯示技術，具有高密度、高防護、高信賴性、高適應性、高畫質和使用成本低等優勢，符合Mini/Micro LED時代的發展趨勢。盡管COB技術面臨著制造模式、直通率和產業鏈整合等方面的挑戰，但兆馳晶顯已經憑借著技術的優勢，依托母公司的智造經驗和生產流程的信息化控制，通過制造、良率、工藝等方面解決 COB 技術帶來的難題和痛點，大大降低固定成本，并且對供應鏈進行把控，平衡變動成本，成功推出了滿足市場需求的產品，展現出強大的底氣和實力。

通過不斷優化和提高自身技術和產業鏈布局，兆馳股份有望成為LED行業中最具競爭力的上市公司之一。

兆馳晶顯的未來規劃

兆馳晶顯未來的發展方向是依托COB技術基礎，積極布局實像素、裸眼3D、電視、教育機、創意屏、元視覺等不同產品線，實現多元化的市場布局。在實現布局的同時，公司將繼續優化制造模式和直通率，并加強產業鏈整合，以進一步提高COB技術在LED顯示屏行業的競爭力和市場份額。

兆馳晶顯成功地在短短不到兩年時間內完成從最初的100條產線到如今的1600+條COB產線的升級，并成為全球MLED顯示的新標桿。此外，兆馳晶顯還將建立Mini LED產業化應用技術研發實驗室和Micro LED產業化應用技術研發實驗室，培養更多的行業人才，加快Mini LED和Micro LED在各自領域的應用，并向中間尺寸融合。兆馳晶顯的目標是成為全球最大的COB面板廠，在擴大產能的同時，積極拉高直通良率，正在快速推動生產成本和終端成本的下探，打造高競爭壁壘。