集微網報道，國內LED行業興起于2000年，經過多年的發展，LED產業鏈已經日趨完善，誕生了三安光電、華燦光電、木林森、國星光電、京東方、TCL科技等大量企業，遍布LED襯底、外延、芯片、封裝和照明應用各個環節，也悄然帶動了更上游的設備和材料廠商實現飛躍發展。

   康美特便是其中之一，作為國內知名的LED封裝膠企業，康美特客戶群體已覆蓋眾多LED封裝企業，包括歐司朗、三星電子、首爾半導體、Lumileds、億光電子、光寶科技、國星光電、鴻利智匯及木林森。

   受房地產及LED行業影響，業績承壓

   與LED行業一樣，國內LED封裝膠廠商在中低端市場展開了激烈的競爭，價格戰充斥在整個行業，但高端封裝膠卻需要向美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商進口。

   目前，國內LED封裝膠行業內卷嚴重，并未產生境內上市公司，康美特正在沖擊科創板上市。在境外資本市場上，競爭對手美國杜邦、日本信越、日本稻畑均為上市公司，但前述公司為大型綜合化工企業，與康美特并不具備可比性，僅在港股上市公司駿碼半導體與康美特同屬于LED封裝膠企業。

   因此，集微網將駿碼半導體和從事半導體封裝材料業務的德邦科技、華海誠科、康強電子，以及從事電子膠粘劑業務的回天新材，與康美特進行業績對比，以供半導體投資者和行業人員參考。

   2020至2022年，康美特的營業收入分別為28,371.17萬元、45,083.74萬元和34,257.22萬元，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,981.65萬元、3,285.97萬元和4,814.75萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,623.03萬元、3,102.28萬元和4,049.66萬元。

   注：由于駿碼半導體為港股上市公司，其經營數據以港元為計數單位，其他廠商計數單位均為人民幣（下同）

   從營業收入和凈利潤來看，康美特在上述企業中均處于中等水平，不過，其2022年營收已經出現下滑，值得警惕。

   究其原因，集微網發現，康美特的主營業務除電子封裝材料外，還在2015年末收購天津斯坦利100%股權拓展高性能改性塑料業務，該產品主要應用于建筑節能、運動及交通領域的頭部安全防護、電器及鋰電池等易損件防護。

   2020年至2021年，康美特高性能改性塑料產品銷售收入規模為1.46億元于2.33億元，銷售收入占比分別為52.64%、52.04%，略高于電子封裝材料。由于受到房地產行業需求下滑影響，2022年康美特高性能改性塑料產品銷售收入規模大幅下滑至1.36億元，占比40.10%。

   康美特坦言，未來，若房地產市場景氣度持續低迷，對公司高熱阻改性聚苯乙烯的銷售收入及利潤規模可能產生不利影響。

   僅從電子封裝材料來看，2020年至2022年，康美特的銷售收入規模為1.3億元、2.15億元及2.03億元。集微網從招股書中發現，2022年康美特來自半導體通用照明、專用照明市場及半導體器件封裝應用的收入均已經出現下滑。

   作為同行廠商，駿碼半導體方面同樣如此，2020年和2021年，其營收為1.72億港元和2.49億港元，但2022年前三季度卻出現同比下滑7.88%，營收僅1.69億港元。與公司業績頹勢一樣的是其股價，截止2023年3月17日收盤，駿碼半導體股價為0.241港元，總市值僅1.7億港元。

   第 一大客戶多次減產，募投擴產消化成疑

   事實上，由于LED終端應用出現市場波動、需求疲軟的態勢，不僅是LED封裝膠廠商，整個上下游廠商均受困于此。

   在康美特2022年的前五大客戶中，第 一大客戶瑞晟光電、第三大客戶鴻利智匯、第四大客戶歐司朗和第五大客戶弘晟光電均為其電子封裝材料客戶，銷售占比分別為9.92%、4.49%、3.29%及2.42%。

   值得注意的是，瑞晟光電曾在2022年9月發布《2022調價通知函》表示，“我們行業產能嚴重過剩，庫存積壓，行業產品售價與成本價出現嚴重倒掛。為應對危機，公司從4月份開始就多次減產。”瑞晟光電坦言，因為售價與成本嚴重倒掛，公司暫時沒有加產能計劃。

   2023年1月，鴻利智匯發布2022年業績預告，預計凈利潤為1.44億元至1.81億元，同比下降31.95%至45.86%。鴻利智匯表示，本報告期，受國內疫情反復、俄烏沖突、全球通脹等復雜的國內外環境影響，LED市場需求下滑，市場競爭加劇，公司業務發展承壓。

   木林森（歐司朗）方面也在其2022年業績預告中表示，由于疫情反復影響，以及防疫措施的執行，導致市場需求下降，對國內業績帶來影響。2022年公司盈利預計在2億元至2.3億元之間，同比下滑82.74%至80.16%。

   在LED行業市場需求下滑、售價與成本嚴重倒掛的背景下，減產似乎已經成為整個行業的趨勢。

   康美特方面，2020年至2022年，其電子封裝材料產能利用率分別為61.93%、97.72%及86.30%；高性能改性塑料產能利用率分別為75.26%、101.31%及61.12%。

   招股書顯示，康美特此次IPO擬募資3.7億元，其中1.99億元用于投建半導體封裝材料產業化項目，6561.59萬元用于貝倫研發實驗室項目，1.1億元用于補充流動資金。其中半導體封裝材料產業化項目擬建設年產 1,500 噸 Mini/Micro LED、半導體專用照明用電子封裝材料生產線。

   不過，從2020年至2022年，康美特半導體專用照明用電子封裝材料產品銷售收入分別為2,882.49萬元、4,828.27萬元及3,577.56萬元，2022年相對2021年下滑25.9%。在業績下滑的情況下，積極擴產新產能不免讓人懷疑其后續產能消化能力。