3月7日，中京電子披露《關(guān)于對(duì)外投資的進(jìn)展公告》稱，其投資企業(yè)廣東盈驊新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盈驊新材”）已完成相關(guān)股權(quán)工商變更。

   根據(jù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，中京電子以自有資金1,000萬元人民幣受讓廣東盈驊新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盈驊新材”）出資額729,290元（實(shí)繳出資額729,290元）對(duì)應(yīng)的股權(quán)。本次交易完成后，中京電子成為盈驊新材的股東，持有其1.4286%的股權(quán)。

   本次變更后盈驊新材股東股權(quán)持有情況如下：

   此次投資，中京電子旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板材料領(lǐng)域與上游核心材料廠商開展半導(dǎo)體封裝應(yīng)用技術(shù)與業(yè)務(wù)開發(fā)合作。

   據(jù)介紹，盈驊新材主要從事半導(dǎo)體封裝載板基材的產(chǎn)品研發(fā)、制造與技術(shù)服務(wù)，是國(guó)內(nèi)較早開發(fā)半導(dǎo)體封裝載板用BT基材和芯板的企業(yè)。目前，盈驊新材的BT基材已在MiniLED顯示、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨。