集微網消息，3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特）科創板上市申請。

   據招股書披露，康美特是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業。自設立以來，公司堅持以研發驅動業務發展，圍繞有機硅封裝材料、環氧封裝材料及改性可發性聚苯乙烯材料三大技術平臺持續進行技術突破和產業化發展。其中，公司電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，產品廣泛應用于新型顯示、半導體通用照明、半導體專用照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。公司高性能改性塑料的產品形態為改性可發性聚苯乙烯，產品廣泛應用于建筑節能、運動及交通領域頭部安全防護、電器及鋰電池等易損件防護等領域。

   營收已現頹勢，凈利潤穩步增長

   2020至2022年，康美特的營業收入分別為28,371.17萬元、45,083.74萬元和34,257.22萬元，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,981.65萬元、3,285.97萬元和4,814.75萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,623.03萬元、3,102.28萬元和4,049.66萬元。

   其中，2020至2022年，康美特主營業務收入規模分別為27,759.46萬元、44,744.67萬元及33,891.28萬元。

   康美特表示，2021年，公司主營業務收入較2020年實現大幅增長，增長率達61.19%，有機硅封裝材料、環氧封裝材料、高熱阻改性聚苯乙烯、高抗沖改性聚苯乙烯收入均呈現大幅增長。2022年發行人主營業務收入較2021年有所下降，主要系高熱阻改性聚苯乙烯營業收入下降導致。近年來，隨著國內建筑節能標準提升，以發行人高熱阻改性聚苯乙烯產品為代表的高性能建筑節能材料滲透率不斷增加，但受到下游房地產調控政策不斷加碼，2022年市場持續疲軟的影響，房屋新開工面積、竣工面積、全國商品房銷售面積等大幅下降，疊加年內多輪疫情爆發、宏觀經濟周期波動及發行人產線調整影響，該類產品收入出現下滑。除高熱阻改性聚苯乙烯外，受益于產業政策支持及進口替代產品旺盛的市場需求，2020-2022年電子封裝材料主營業務收入年復合增長率達24.27%；高抗沖改性聚苯乙烯主營業務收入年復合增長率達51.21%。

   2020-2022年，康美特主營業務毛利率分別為25.52%、23.43%及31.47%，呈現整體上升趨勢。

   2020至2022年，康美特研發費用分別為1,870.77萬元、2,649.96萬元及2,589.15萬元，研發費用占營業收入比例分別為6.59%、5.88%、7.56%，研發費用率整體呈上升趨勢。

   目前，康美特已建立完整的研發、生產體系并擁有完全自主知識產權。截至2022年12月31日，公司擁有已獲授權發明專利26項，其中境內發明專利22項，中國港澳臺地區及境外發明專利4項，擁有境內實用新型專利46項。

   擬募資3.7億元，加碼半導體封裝材料

   康美特本次公開發行新股募集資金投向已經公司第三屆董事會第五次會議及2022年第四次臨時股東大會審議通過。本次發行募集資金扣除發行費用后均用于主營業務，計劃投資于半導體封裝材料產業化項目、貝倫研發實驗室項目以及補充流動資金。

   其中，半導體封裝材料產業化項目擬建設Mini/MicroLED及半導體專用照明用電子封裝材料生產線，助力公司將研發優勢轉化為產品優勢；貝倫研發實驗室項目主要用于支持前沿電子封裝材料持續創新研發及產品開發升級，同時支撐公司業務向新能源、半導體器件封裝等先進高分子材料應用領域拓展。

   關于未來的發展戰略，康美特表示，當前，新材料已成為制約我國制造業轉型升級的突出短板之一。我國化工新材料無論是供應總量還是產品結構，都嚴重依賴進口，以彌補國內快速增長的市場需求，高端產品依賴度尤為突出。

   公司秉承“致力于先導高分子新材料的國產化”的發展愿景，以解決我國目前高端材料依賴進口的問題為己任，以保證客戶以最低價格獲得最優品質產品為宗旨，持續聚焦電子封裝材料、Mini/MicroLED新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關鍵戰略材料，立足于強大的研發優勢，持續拓展下游應用領域。

   公司在發展過程中，不斷創新，沉淀了優勢技術，未來公司將依托核心技術和專業團隊，以差異發展和創新發展為主軸，引領康美特成為“先導高分子材料”的國際化企業，為我國成為制造業強國提供有力支撐。