當前Mini LED已經成為顯示升級的主賽道之一，Mini LED顯示模組在超薄、多分區及高亮度等方面的性能快速提升，覆蓋硬件范圍逐步加大，產業鏈公司正在加速布局。

   近日，萊寶高科在接受機構調研時表示，目前市場上Mini LED產品大多以PCB基的低成本產品為主，與PCB基Mini LED產品相比，公司開發的玻璃基Mini LED產品具有以下特點：（1）玻璃基板比PCB板表面更平整，且散熱效果更好，整體的可靠性更好；（2）玻璃基Mini LED可支持在同等面積上集成更多、更小間距的LED芯片（又稱“LED燈珠”），除制作為與TFT-LCM配套的Mini LED背光產品外，在巨量轉移設備和工藝成熟且具備商業化量產價值的前提下，還可制作成Mini LED直顯顯示產品，甚至制作成Micro LED顯示；可實現高亮度、高對比度、HDR（動態分區顯示）等更高技術性能的高畫質顯示。

   玻璃基Mini LED背光主要是先在玻璃基板上制作成所需的驅動基板，然后通過固晶工藝將Mini LED芯片（行業內又稱“LED燈珠”）焊接在驅動基板上形成背光源。與傳統的背光源相比，玻璃基Mini LED背光的成本主要體現在驅動基板、Mini LED芯片、固晶工藝等物料和工藝環節，其中增加的成本部分主要體現在Mini LED芯片的采購成本，而且隨著玻璃基Mini LED背光的分辨率要求越高，單位面積上的LED芯片數量越多，相應的成本將會相應大幅增加。未來，隨著Mini LED芯片制作工藝日益成熟和制作成本不斷下降，玻璃基Mini LED的制作工藝不斷改進，未來有望逐步降低成本、拓展更為廣闊的市場空間。

   萊寶高科稱，公司開發玻璃基Mini LED的初期市場定位主要是配套用于中高端的筆記本電腦用TFT-LCM和車載TFT-LCM，達到高亮度、高對比度、低功耗等更高的技術性能要求；未來在巨量轉移設備和工藝成熟且具備商業化量產價值等前提下，公司結合相關條件和市場時機，可能適時介入Mini/Micro LED直顯的商用顯示等市場。公司已研發制作出玻璃基Mini LED背光產品的樣品，建立了Mini LED背光的中試線，正在不斷優化Mini LED背光的設計和制作工藝，努力推動玻璃基Mini LED新產品盡早具備產業化條件，致力于不斷豐富公司的產品線，不斷培育公司新的業務增長點。

   萊寶高科表示，公司開發PI基Mini LED產品主要是基于在成功開發玻璃基Mini LED樣品的基礎上，滿足更輕、更薄需求的Mini LED背光產品的特定使用市場需求，如：輕薄版的筆記本電腦。公司已研發制作出PI基Mini LED背光產品的樣品，建立的Mini LED背光中試線可兼容支持PI基產品的生產，正在不斷優化Mini LED背光的設計和制作工藝，努力推動PI基Mini LED新產品盡早具備產業化條件，致力于不斷豐富公司的產品線，不斷培育公司新的業務增長點。

   “公司建立了玻璃基/PI基Mini LED的中試線，研發玻璃基/PI基MiniLED的新產品，不斷優化改進MiniLED的設計及制作工藝，為后續的相關產品的批量生產做儲備”。萊寶高科稱，在新產品研發及產業化方面，公司已研發制作出玻璃基和PI基Mini LED背光產品的樣品，正在不斷優化改進Mini LED的設計及制作工藝，努力推動Mini LED新產品盡早具備產業化條件，進一步豐富公司的產品線，有望培育成為公司未來新的業務增長點。