3月4日，上交所正式受理了北京康美特科技股份有限公司（簡稱：康美特）科創板上市申請。

據招股書顯示，康美特本次發行募集資金為3.7億，扣除發行費用后均用于主營業務，計劃投資于半導體封裝材料產業化項目、貝倫研發實驗室項目以及補充流動資金。

其中，半導體封裝材料產業化項目擬建設Mini/Micro LED及半導體專用照明用電子封裝材料生產線；貝倫研發實驗室項目主要用于支持前沿電子封裝材料持續創新研發及產品開發升級，同時支撐公司業務向新能源、半導體器件封裝等先進高分子材料應用領域拓展。

資料顯示，康美特于2005年成立，主營業務為先導高分子新材料的研發、生產、銷售、定制化服務，主導產品為電子封裝材料，包括LED封裝膠、Mini/Micro LED封裝膠、半導體封裝用導電銀膠等。

業績方面，2020至2022年，康美特的營業收入分別為28,371.17萬元、45,083.74萬元和34,257.22萬元，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,981.65萬元、3,285.97萬元和4,814.75萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,623.03萬元、3,102.28萬元和4,049.66萬元。

2020至2022年，康美特研發費用分別為1,870.77萬元、2,649.96萬元及2,589.15萬元，研發費用占營業收入比例分別為6.59%、5.88%、7.56%，研發費用率整體呈上升趨勢。

目前，康美特已建立完整的研發、生產體系并擁有完全自主知識產權。截至2022年12月31日，康美特擁有已獲授權發明專利26項，其中境內發明專利22項，中國港澳臺地區及境外發明專利4項，擁有境內實用新型專利46項。

關于未來的發展戰略，康美特表示，將持續聚焦電子封裝材料、Mini/Micro LED新型顯示封裝材料、高性能改性塑料等關鍵戰略材料，立足于強大的研發優勢，持續拓展下游應用領域。