3月2日，士蘭微對外發(fā)布2022年度向特定對象發(fā)行A股股票證券募集說明書。

   公告顯示，士蘭微本次向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過65億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投資于如下項目：

   其中，“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”建成后將形成一條年產(chǎn)36萬片12英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品。

   “SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”達產(chǎn)后將新增年產(chǎn)14.4萬片SiC-MOSFET/SBD功率半導(dǎo)體器件芯片的生產(chǎn)能力。

   “汽車半導(dǎo)體封裝項目（一期）”達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊的新增產(chǎn)能。

   士蘭微成立于1997年9月，是一家專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。

   在過去的二十多年，士蘭微堅持走“設(shè)計制造一體化”道路，打通了“芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導(dǎo)體（功率IC、功率器件和功率模塊）、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品和高端LED芯片等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競爭力。

   發(fā)展至目前，其已成長為國內(nèi)最主要的半導(dǎo)體IDM企業(yè)之一。

   值得注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)含量高、資金投入大等特點，行業(yè)技術(shù)快速更新?lián)Q代，行業(yè)的需求和業(yè)務(wù)模式不斷升級。

   一直以來，海外廠商憑借強大的資金及技術(shù)實力，在國內(nèi)下游市場占據(jù)了較大的市場份額。而近兩年受國家政策拉動、消費升級、“國產(chǎn)替代”效應(yīng)等多方面因素影響，國內(nèi)芯片市場需求較為強勁，各家企業(yè)生產(chǎn)線的產(chǎn)能處于偏緊的狀態(tài)。

   為了緊抓市場機遇，士蘭微正在加快年產(chǎn)36萬片12英寸芯片、SiC功率器件與汽車半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)線建設(shè)，并積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加快產(chǎn)品在大客戶端的上量。

   與此同時，士蘭微此次募資投產(chǎn)的三大項目是其在高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，也是其積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型的重要舉措。

   通過此次募資投產(chǎn)，士蘭微還將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級功率半導(dǎo)體器件與模塊領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和IDM模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，進一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時間窗口，擴大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

   士蘭微方面指出，項目投產(chǎn)后，預(yù)計公司銷售收入與凈利潤將進一步增長，盈利能力進一步增強。

   此外，本次募集資金擬部分用于補充流動資金，一方面，可以滿足士蘭微業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展需要，提升其核心競爭力；另一方面，可以緩解其流動資金壓力，優(yōu)化公司資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，降低公司財務(wù)風(fēng)險，提高公司資金使用的靈活性。