近幾年，Micro LED產(chǎn)業(yè)被廣泛關(guān)注，一批批企業(yè)和資金正在不斷地涌入。Micro LED相關(guān)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、封裝技術(shù)在近年也備受關(guān)注。不過目前為止，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等問題依然是Micro LED技術(shù)突破之瓶頸，由于50微米以下芯片轉(zhuǎn)移問題受成本、巨量轉(zhuǎn)移、良率等問題的制約，嚴(yán)重阻礙了其市場化進(jìn)度。不過，近兩年MIP技術(shù)逐漸受到業(yè)內(nèi)的關(guān)注與看好，它正在滿足或接近當(dāng)前Micro LED實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的各種需求，開始吸引了一批業(yè)內(nèi)LED芯片企業(yè)、封裝企業(yè)和顯示企業(yè)的布局。隨著MIP技術(shù)的不斷成熟，相關(guān)技術(shù)的Micro LED顯示應(yīng)用產(chǎn)品有望在今年實現(xiàn)起量。

   什么是MIP？

   MIP（Micro LED in Package）是指Mini/Micro LED芯片在前段工藝上進(jìn)行芯片級封裝，之后進(jìn)行COB封裝的新型技術(shù)。MIP 是一種封裝技術(shù)，是一種基于Micro LED的新型封裝架構(gòu)，可適用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，省去了產(chǎn)線設(shè)備端的投入。

   它的工藝流程上是將Mini/Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上，進(jìn)行封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著再進(jìn)行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

MIP封裝架構(gòu)的實現(xiàn)流程

   MIP解決了Micro LED技術(shù)哪些痛點？

   一是MiP器件能夠做到RGB Micro像素的全測、分選、混Bin，能使面板的顯示一致性高。

   二是MiP方案在分光分色的同時，能夠?qū)⒉涣歼M(jìn)行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本，這相對于傳統(tǒng)方案而言也是具備一定的優(yōu)勢。

   三是MiP擁有更好的適配性，一款MiP的器件能夠滿足不同點間距的產(chǎn)品應(yīng)用。

   此外，MIP封裝技術(shù)能夠兼容當(dāng)前設(shè)備，降本上就占有優(yōu)勢。

   總而言之，MIP降低了Micro LED技術(shù)門檻，最具量產(chǎn)可行性，不過它也有一定局限性，點間距只能做到的P0.2，如果再進(jìn)一步下探，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為只能期待巨量轉(zhuǎn)移、COG封裝等技術(shù)的攻破。

   多家企業(yè)宣布發(fā)布MIP產(chǎn)品 部分企業(yè)已實現(xiàn)量產(chǎn)

   三安光電是國內(nèi)比較早布局MIP技術(shù)路線的LED芯片企業(yè)之一，三安0404尺寸MIP器件的尺寸規(guī)格：采用的Micro LED芯片尺寸為34*58um，封裝尺寸為400*400um，厚度為150um，器件底部四個焊盤，單個焊盤尺寸為120um*120um。三安光電正在為中游顯示企業(yè)提供相關(guān)技術(shù)支持與MIP芯片產(chǎn)品。

   利亞德自己的Micro LED技術(shù)，采用的就是MIP技術(shù)。利亞德的MIP分為兩類，一類是集成像素封裝，就是通常所說的N in 1，涵蓋了從 P 0.4 到 P 0.9 的Micro LED顯示；第二類就是獨立像素封裝，涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。以上兩種類型的MIP都由無錫利晶量產(chǎn)。

   國星光電新型MIP封裝器件方案有以下幾種特點：高黑占比一致性高，黑占比超99％；特殊光學(xué)設(shè)計，水平視角極大（≥174°）；兼容性強，兼容當(dāng)前設(shè)備機臺，可完成測試分選、易檢測修復(fù)；應(yīng)用性強，更易將Micro LED應(yīng)用于終端市場。

   晶臺2021年開發(fā)MIP技術(shù)，2022年推出新一代MIP產(chǎn)品。晶臺在年初的ISE展商展示了其MIP系列產(chǎn)品，可適應(yīng)P1.8-P0.7任意點間距，兼容性高，應(yīng)用廣泛。可實現(xiàn)混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結(jié)構(gòu)，可靠性更高，更節(jié)能省電。

   今年的西班牙ISE展會上湖北芯映也展出了其MIP產(chǎn)品，其采用MIP 技術(shù)的Micro LED XT0404 模組，兼具無色偏、適配性、黑占比>99%、顯示一致性等優(yōu)勢，適用于：戶內(nèi)微小間距P0.7-P1.2高端固裝、私人影院屏。

   中麒光電融合國際主流COB與MIP技術(shù)，推出MiniCOB產(chǎn)品，去年已實現(xiàn)量產(chǎn)。

   而關(guān)注或已布局MIP技術(shù)的還有乾照光電、華燦光電、芯瑞達(dá)等企業(yè)。

   MIP技術(shù)在眾多行業(yè)巨頭的布局攻堅下，其相關(guān)的更小間距Micro LED產(chǎn)品正在走向終端應(yīng)用市場。MIP技術(shù)已經(jīng)成為引領(lǐng)Micro LED走向快速量產(chǎn)化的路徑之一。