2023年中國LED封裝市場規模及競爭格局預測分析
類別：市場分析發表于：2023-02-02 09:24
摘要：LED封裝是LED產業鏈中的關鍵環節。通過封裝，能夠為LED芯片提供電輸入、機械保護及散熱途徑，實現光的高效、高品質輸入。LED領域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。
LED封裝是LED產業鏈中的關鍵環節。通過封裝，能夠為LED芯片提供電輸入、機械保護及散熱途徑，實現光的高效、高品質輸入。LED領域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。
市場規模
中國是全球LED封裝的核心市場，受疫情影響，2020年下降到665.50億元，2021年起受下游新興應用市場需求的帶動，LED封裝市場恢復平穩增長。預計2023年中國LED封裝市場規模將達797億元。
競爭格局
中國LED封裝行業市場集中度較為分散，其中木林森市場份額最重，占比8.38%。日亞化學、國星光電、鴻利智匯占比分別為4.16%、4.02%、3.79%。
來源：中商產業研究院
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