1月16日，深圳市寶安區發展和改革局發布《深圳市寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施(征求意見稿)》（以下簡稱《征求意見稿》），以貫徹落實粵港澳大灣區和深圳先行示范區“雙區驅動”戰略，搶抓重大歷史機遇，聚焦半導體和集成電路產業集聚和創新發展。

以下是該政策的具體內容：

提升制造、封測環節核心競爭力

重點引進和支持先進封測、核心設備、關鍵材料研發及產業化項目，以重大項目為牽引，吸引產業鏈上下游企業集聚發展。

重大項目投資獎勵。對專家評審確定的半導體與集成電路重點項目，按照固定資產投資金額（不含地價）的10%給予補助，每個項目最 高不超過2000萬元。

裝備、材料項目支持。大力培育引進半導體與集成電路設備、材料企業，開展核心設備及零部件、關鍵材料的研發及產業化。對于首臺套關鍵設備及零部件、材料進入重點集成電路制造企業供應鏈，獲得市獎勵的，按照市資助金額的20%給予配套支持，最 高不超過600萬元。

鼓勵企業間驗證服務。鼓勵集成電路制造企業為市、區設備、材料企業提供首臺套裝備、首批次新材料提供驗證服務。對于所驗證裝備、材料列入國家工信部、廣東省、深圳市相關推廣目錄的，按照驗證裝備或材料價格20%，分別給予提供驗證方最 高不超過100萬元（裝備類）、50萬元（材料類）補助。

加強園區環保配套。支持高標準新建或已有產業園區升級改造為半導體與集成電路特色產業園區，各部門組成園區建設服務專班，在項目備案、行政審批環節提供專業指導和服務。鼓勵半導體與集成電路產業園區業主或運營方完善環境基礎設施建設，對于園區固體、液體和氣體污染物處理設施、環境監測、環境風險應急防控、環境信息化等方面的投入，按市配套建設扶持資金20%比例進行資金配套。

推動設計環節關鍵技術突破

鼓勵企業開展集成電路設計、流片驗證及EDA工具軟件研發，進一步推動形成完整芯片制造閉環。

知識產權支持。支持集成電路企業購買IP、EDA工具開展集成電路研發。對企業購買IP、購買或租賃國產EDA工具，獲得市資助的，按照市資助金額的20%給予配套支持。對購買或租賃其他EDA工具、封裝設計工具軟件的，按照實際支出費用的30%給予補助，每個企業每年最 高100萬元。

支持企業開展流片驗證。對集成電路企業開展多項目晶圓流片（MPW）流片驗證的，按首次流片費用（含IP授權或購置、掩膜版制作、流片費等）的40%給予補助，每個企業最 高不超過800萬元。對于首次完成全掩膜工程產品流片的企業，按流片費用的50%給予補助，每個企業最 高不超過1000萬。

加快EDA核心技術攻關。對開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等集成電路EDA工具軟件研發的企業，按照EDA研發費用的20%給予補助，每個企業最 高不超過2000萬元。

強化科技創新策源功能

通過市區產業政策疊加，加大對建設科技創新平臺、關鍵技術攻關支持力度，為產業可持續發展提供科技支撐。

提高科技創新能力。鼓勵境內外企業、高校和科研機構共同建設科技創新平臺，開展核心技術攻關。對經國家部委、省或市認定的半導體與集成電路領域各類科技、產業創新平臺，按照市支持資金20%，給予不超過1000萬元的配套支持。對承擔國家部委或省、市開展的集成電路領域重大技術攻關及重點研發計劃，按市支持資金20%，給予不超過300萬的配套支持。

完善產業空間保障體系

從工業廠房和辦公場地租賃費用著手，進一步優化產業用房資源配置，切實減輕企業經營負擔。

加大空間保障力度。對新引進的年度營業收入超過1億元的集成電路設計企業，在我區租賃研發、辦公用房的，按照實際支付租金的70%給予連續3年租金補貼，每個企業每年度不超過50萬元；對新引進的半導體及元器件分銷營收全國排名前三十的企業，在我區租賃辦公用房的，按照實際支付租金的50%給予連續3年租金補貼，每個企業每年度不超過50萬元；對新引進的年度工業產值超過1億元的集成電路關鍵設備、核心材料、生產制造企業，在我區租賃生產制造廠房的，按照實際支付租金的70%給予連續3年租金補貼，每個企業每年度不超過200萬元；對入駐寶安區半導體與集成電路產業園區、創新型產業用房、工業保障房的相關行業企業，租金補貼按照相關政策執行。

構建高質量人才保障體系

與區人才政策銜接，以人才市場價值、經濟貢獻為主要評價標準，引進和留住一線研發人員、技術人員以及管理人員。

強化核心團隊激勵。對新引進的年度營業收入首次突破2億元的集成電路設計企業、按超過2億元部分的2‰ 比例；對新引進的年度工業產值首次突破10億元的集成電路制造業企業、按超過10億元部分的1‰ 比例，給予企業核心團隊一次性獎勵，每個企業最 高不超過300萬元。

對現有的年度營業收入首次突破5億元、10億元、20億元的集成電路設計企業、按超過5億元、10億元、20億元部分的2‰ 比例；對現有的年度工業產值首次突破20億元、30億元、50億元的集成電路制造業企業、按超過20億元、30億元、50億元部分的1‰ 比例，給予企業核心團隊一次性獎勵，每個企業每次獎勵最 高不超過300萬元，每上一個臺階獎勵一次。

構建專業人才體系。建設高水平、創新力的半導體與集成電路行業人才隊伍，將重點企業優 秀人才納入“鳳凰英才計劃”，實現高層次人才子女入學、人才安居、醫療保健、金融服務等多方面服務保障“一卡通”。推進“首席工程師工作室”建設，按有關政策給予支持和獎勵，以點帶面打造寶安區半導體與集成電路產業工程師強隊。