近日，深圳發布《深圳市20大先進制造業園區空間布局規劃》，將發展以先進制造業為主體的戰略性新興產業。深圳歷來是改革的窗口，窺一斑而知全豹，先進制造的發展浪潮即將襲來。在此背景下，凱格精機持續為中國市場帶來自主研發的智能制造裝備，成為推動制造業蓬勃發展、實現國產替代的主引擎。同時，借助全球制造智能化的變革浪潮，公司業績屢創新高。今日凱格精機登陸創業板上市，亦將借助資本的力量，開啟新的征程。

致力于成為精密自動化裝備領域最具國際影響力的設備提供商

凱格精機成立于2005年，秉承“卓越品質是價值與尊嚴的起點，滿足客戶是創新與發展的源泉”的理念，積極進取，科學管理，為客戶提供高質量的精密自動化裝備和服務。發展至今已成為全球規模領先的精密印刷解決方案提供商。公司產品以電子裝聯及COB封裝領域的關鍵設備全自動錫膏印刷設備為主，輔以高速點膠設備、LED封裝設備及FMS柔性制造系統等精密自動化設備。

經過十七年的潛心研發與行業深耕，公司產品已覆蓋智能手機、智能穿戴、智能家居、汽車電子、醫療機械、軍工產品、航空航天等領域，滿足各行各業電子產品高精度生產制造，并顯著提升生產效率和良品率。

作為電子裝聯設備制造行業的知名品牌，2017年以來公司服務的客戶數量超過5000家，核心技術全自研的精密自動化設備已反向出口歐美、日韓等全球五十多個國家和地區，品牌知名度日益提升。憑借行業頂尖的設備性能，公司的精密自動化設備已覆蓋富士康、華為、立訊精密等全球知名消費電子制造企業；中興通訊、聞泰科技等通訊類客戶；比亞迪、德賽電池、欣旺達等新能源類客戶；國星光電等LED領域客戶。值得一提的是，錫膏印刷設備作為電子產品產線的必備產品，蘋果也是公司最主要的終端客戶。

技術孵化平臺持續增添成長動能

國內智能制造裝備領域中能打破國外壟斷的設備廠商鳳毛麟角，凱格精機長期在精密自動化裝備領域實踐，自主研發出一系列精密機械、軟件算法、自動控制、機器視覺和系統集成的核心技術，并瞄準下游需求推出一系列電子裝聯和LED封裝領域的國產精密自動化設備。

以核心產品GKG品牌全自動錫膏印刷設備為例，錫膏印刷設備是SMT/COB產線必備的自動化精密裝備，電子產線的滲透率幾乎達到100%。據悉，電子產品生產過程中60-70%的品質缺陷是由于錫膏印刷不良引起的，錫膏印刷質量是客戶重要的考量指標，也是COB工藝制程的前提和保障。公司設計制造的錫膏印刷設備在對準精度和印刷精度兩大核心技術指標均可對標國際頂尖品牌，部分指標甚至更優。錫膏印刷設備的成功研發不僅大力提升公司的市場地位，同時也讓公司掌握了精密設備的成功研發模式。

基于行業技術共性，凱格精機建立了專門的研發中心。通過將軟件工程、圖像工程、運動控制工程、電氣工程、機械工程、CAE工程、系統集成等七大核心共性技術模塊集中整合，并根據下游需求最大效率展開研發工作并交付產品，將研發中心賦能成為高效的產品孵化體系。

該體系可源源不斷孵化出時代前沿的技術和產品，使公司的技術水平始終保持行業領先地位。目前，公司利用孵化體系研制出Pick & Place、刺晶兩種LED固晶技術方案，可滿足未來的Mini-LED制程需求；同時，刺晶技術還可應用于LED芯片分選，填補國內空白。此外，公司還積極探索產業工序上下游設備，儲備了高速高精度焊線機、高精度芯片貼裝等新技術，未來有望為公司貢獻豐厚業績。

據招股書，公司每年研發投入均超過同期銷售收入的6%，高額的研發支出和濃厚的技術創新氛圍讓公司研發成果如雨后春筍。自主研發的高精度刮刀壓力反饋控制技術、高精度多平臺多基板和單平臺多基板對位技術、基于設備小型化的高速工業以太網總線分布式控制技術等新技術已運用于核心產品并創造豐厚業績。截至2021年12月31日公司獲得專利96項，其中包括21項發明專利、70項實用新型專利和5項外觀專利。此外，公司取得了軟件著作權21項，參與了1項行業標準的編制工作。

募資加碼產能建設 推動設備國產替代

根據國家統計局數據，2010-2020年我國電子信息制造業固定投資規模由0.39萬億元增長至1.98萬億，年復合增長率達到17.64%。根據國家發展和改革委員會，2022年1－4月份，電子信息制造業固定資產投資同比增長22.1%，比同期工業投資增速高9.4個百分點。綜合來看，我國電子信息制造業發展長期向好。同時，受益于消費電子、5G通信、顯示照明、汽車電子的更新換代，智能制造裝備行業具備長期旺盛的需求。

在制造業轉型升級獲得政策大力支持的背景下，我國智能制造行業規模快速增長。公司緊抓智能制造裝備行業發展機遇，擬募資建設“精密智能制造裝備生產基地建設項目”、“研發及測試中心項目”、“工藝及產品展示中心項目”及補充流動資金，提升極具競爭力的錫膏印刷、點膠、LED封裝設備產能和技術工藝水平，實現業績快速增長。

凱格精機表示，隨著人工智能、物聯網、云計算、大數據等新技術的廣泛運用，下游企業對集成電路封裝測試等智能制造裝備需求持續提升。公司將在鞏固現有產品技術領先的基礎上，加速開展行業前沿技術研發，以期成為精密自動化裝備領域擁有先進工藝和創新水平的制造和技術服務提供商。