近期，半導體行業庫存壓力顯現，不少芯片價格開始下跌。

8月16日，工信部信息通信經濟專家委員會委員劉興亮對新京報貝殼財經記者表示，公開數據顯示消費電子領域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模擬芯片等眾多大類芯片中，價格降幅都不小。其中，大部分近兩月內跌價超過20%，部分芯片降價超80%。

貝殼財經記者整理29家A股半導體類上市公司發現，有21家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所增加，8家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所減少。加總來看，2022年中期29家公司的存貨合計金額總共比2021年年底增加了71.34億元。

29家A股芯片公司21家存貨增加 高庫存令價格承壓

經歷了去年的超級旺季以及“芯片荒”下不斷加碼的產能，芯片行業開始承受高庫存帶來的壓力，直接表現就是價格的下跌。

據央視財經報道，某款意法半導體芯片是電子控制系統的核心部件，2021年市場報價一度上漲至3500元左右一個，2022年從高位下滑至600元左右一個，降價幅度超過80%。另一型號的芯片2021年價格維持在200元左右一個，目前售價僅為每個20元左右，降價幅度達90%。此外，消費電子類控制芯片的市場價格也持續走低，從百元高位跌至兩位數。

太平洋證券發布研報稱，半導體行業，尤其是后端IC領域下半年的壓力亦開始逐漸增加，由于去年超級旺季效應的遞延，以及定金確認的周期性，上半年不少上市公司仍能交出不錯成長答卷，但去年在行業搶籌般搶定上游晶圓所埋下的高價庫存，接下來一兩年將如何消化，是丟給國內IC企業強大的逆周期考卷。

8月16日，貝殼財經記者整理29家在去年年報與今年中報均公布了存貨合計金額的A股半導體類上市公司發現，包括中微公司、寒武紀等在內的21家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所增加，而芯能科技、利揚芯片等8家公司今年中期的存貨合計金額相比去年年底有所減少。

將這29家芯片公司的存貨合計金額加總，2022年中期29家公司的存貨合計金額總共比2021年年底增加了71.34億元。

29家半導體類上市公司今年中報存貨合計金額與去年年報存貨合計金額對比。貝殼財經記者羅亦丹使用Wind數據提取

在上述公司中，以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司韋爾股份2022年中期存貨相比2021年年末增加近40億元，是存貨增加最多的公司。

韋爾股份在半年報中表示，隨著公司業務規模的擴大，存貨規模可能進一步增加，并影響經營活動產生的現金流量凈額。如果未來出現由于公司未及時把握下游行業變化或其他難以預計的原因導致存貨無法順利實現銷售，將對公司經營業績及經營現金流產生不利影響。公司已制訂合理的存貨跌價計提政策并有效執行，并將在未來密切關注下游變化，降低產品庫存風險，同時公司將積極同上下游溝通，避免出現產品價格大幅下跌的情形，從而降低公司存貨規模較大的風險。

國內芯片代工龍頭公司中芯國際在接受投資者調研時稱，目前看到最大的庫存調整在智能手機領域，根據公開的數據，2022年上半年智能手機領域的銷售下跌17%，下跌主要發生在4月到5月。智能手機終端公司由于仍有大量的庫存，所以不需要采購額外的芯片，“接近年底時，終端公司的決策者都會為明年做計劃，如果明年的計劃樂觀，就會開始備更多庫存，開始下訂單。”

國金證券分析稱，雖然中芯國際受惠于國產替代，國內客戶一季度動能仍強（環比增17%，同比增105%），但其營收占比68.4%的國內芯片設計客戶庫存月數偏高將成為公司下半年或2023年的風險。

“芯片荒”下產能增加是高庫存主因

產能的不斷增加是芯片高庫存的主因。數據顯示，2021年全球出貨了1.15萬億顆芯片。過去兩年的全球性“缺芯”，讓許多芯片制造商們不斷擴產增能，由此引發了對未來芯片產能過剩的擔憂。

8月16日，劉興亮對貝殼財經記者表示，據不完全統計，2020年到2024年總計有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠將建成，總投資額近一萬億元，屆時全球8英寸晶圓產能將提高近20%，12英寸產能將提高將近50%。

相比國內情況，國際芯片廠商的庫存量增加更為明顯。有外媒以全球近2350家芯片相關上市制造公司為對象，整理得知2022年一季度庫存金額比2021年年底暴增約970億美元，庫存剩余量和增量皆創十年來新高。

值得注意的是，今年國際芯片巨頭英偉達、英特爾的二季度財報各項數據均大幅下滑，有聲音稱芯片行業已陷入周期性低迷。英偉達創始人黃仁勛表示，“隨著季度的推進，我們的游戲產品銷售預期開始顯著下降，在公司判斷宏觀條件對銷售側的影響將持續后，與合作伙伴采取了調整渠道價格和庫存的策略。”

8月14日，硬件爆料者 @MEGAsizeGPU稱英偉達已恢復生產RTX 3080 12GB顯卡，原因可能是GA102 GPU庫存太多了。有外媒報道，英偉達正在協助顯卡廠商清理RTX 30系列高端顯卡的庫存，從而為RTX 40系列騰出空間，讓該系列擁有更大的預訂量。

日前，臺積電也在法人說明會中指出，目前半導體供應鏈庫存調整需要幾個季度，可能將持續到2023年上半年。

太平洋證券認為，半導體行業由于去年行業極端的芯片荒，不管是終端廠商、渠道商或是設計廠商，都進行了不同程度的庫存堆砌。6月，韓國芯片庫存同比飆升79.8%。如何去化庫存已成為縈繞產業鏈的難題，晶圓廠收緊資本開支或許是一種解決方式，但這也只能保證庫存不再無序飆升，如何在現有庫存需要進行減值計提之前有效去化，銷售端仍是癥結所在，然而當下全球的經濟通脹，為銷售復蘇蒙上了一層不確定性。

8月16日，創金合信芯片產業股票基金經理劉揚公開表示，去庫存和需求回暖，有可能會在今年底明年初逐步發生。具體看，中國市場芯片庫存高點在去年四季度末到今年一季度，美國和歐洲等海外庫存高點則在今年二季度。中國的庫存高點和庫存去化都早于海外一個季度左右，通常去庫存一般需要兩到三個季度。從這一角度看，中國可能率先實現去庫存、開始補庫的過程，而國外可能會在明年上半年完成去庫存。