隨著技術突破及產業鏈不斷完善，Mini/Micro LED投資持續火爆。

   據高工新型顯示不完全統計，2021年上半年Mini/Micro LED等領域新增投資約252億元，2020年全年為430億元左右，其中中游環節接近130億元。

   具體情況如下：

上游-藍寶石襯底/LED芯片

   ·  1月18日，富采發布公告稱，公司旗下子公司晶電與惠特采購了先進制程產能機器設備，交易總金額約新臺幣9.02億元（約合人民幣2.09億元），以供生產、營運使用。

   晶電、惠特分別是蘋果Mini LED晶粒、設備關鍵供應商。根據晶電總經理范進雍在3月舉行的法人說明會上透露，晶電Mini LED全年產能準備為4吋100萬片。

   ·  中圖科技科創板IPO申請在3月25日獲得受理，目前處于已問詢階段。招股說明書顯示，中圖科技計劃募集資金10.03億元投向Mini/Micro LED用圖形化襯底產業化項目、第三代半導體襯底材料工程研究中心建設項目。

   其中Mini/Micro LED用圖形化襯底產業化項目總投資6.45億元，擬建設4英寸、6英寸圖形化襯底生產線，目前已經在建設中，截至4月底已投入金額7527.42萬元。

   ·  博藍特科創板IPO目前處于已問詢階段。博藍特計劃募集資金5.05億元，用于年產300萬片Mini/Micro LED芯片專用圖形化藍寶石襯底項目、年產540萬片藍寶石襯底項目、第三代半導體研發中心建設項目。

中游-LED封裝/模組/背光源等

   ·  1月5日，Micro LED半導體顯示技術公司思坦科技宣布完成了數千萬元的Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源。本次融資資金將用于思坦科技完善Micro LED中試線、擴展研發團隊及提升公司整體研發水平。

   ·  1月6日，總投資51億元的“晶臺半導體顯示項目”簽約落戶張江長三角科技城平湖園。該項目將重點生產Mini/Micro LED產品，規劃生產線3500條。

   ·  1月，華引芯宣布完成數千萬元A輪融資，投資方包括青檸基金、三新資本、海爾海創匯和東科創星等。本輪融資資金將用于加速高品質Mini LED光源批量交付，以及高端汽車光源產能爬坡。

   ·  2月8日，深圳市龍華區工業和信息化局公示新型顯示產業智能制造基地重點產業項目遴選方案。深圳市中光電發展集團有限公司擬建設新型顯示產業智能制造基地項目，即打造一個Mini LED BL高端貼裝組裝生產線及整體配套5G產品高端攝像頭模組的研發及生產基地，預計將實現年產值達百億。

   ·  據外媒2月報道，歐司朗將斥資28.8億元持續投資居林工廠，Mini LED產品也即將啟動生產，初步計劃形成每月1億件Mini LED的生產能力。另有消息稱，蘋果將于下半年發布新款MacBoook Pro筆記本，采用Mini LED屏幕，歐司朗是供應商之一。

   ·  3月23日，富采發布公告披露，出于長期投資目的，晶電子公司元豐新科技將以8000萬元直接投資利晶（晶電和利亞德合資公司）。由于需求旺盛，利晶經過擴產目前產能800KK/月，訂單已排到7月。

   ·  翰博高新3月29日公告，擬變更1409.20萬元募集資金用途，新投資項目為背光模組項目、研發中心項目。其中背光模組項目總投資3億元，將建設背光顯示模組生產線（含Mini LED背光顯示模組），以擴大生產能力，拓展產業鏈。6月，翰博高新完成首條Mini LED背光模組生產線調試。

   ·  3月31日芯瑞達發布公告稱，公司與天津北辰經濟技術開發區管理委員會簽訂了《投資框架協議》，擬在天津北辰經濟技術開發區投資建設Mini LED顯示項目，投資總額8億元。

   ·  據外媒報道，日亞化5月5日發表了次世代Mini LED，已經向NB廠交貨。目前日亞化Mini LED月產能約5萬顆，為擴大產能規模，公司將投資600億日元（約合人民幣35億元）擴產，預計2023年實現月產能200萬顆。

   ·  穗晶光電創業板IPO在5月底已回復第三輪審核問詢函。穗晶光電計劃發行不超過2486萬股人民幣普通股，募集資金2.30億元用于LED背光器件擴產項目、LED閃光燈及車用LED擴產項目和技術研發中心建設項目。

   其中LED背光器件擴產項目包含了對Mini LED產量的擴產，達產后可實現Mini LED年產20萬片。

下游-LED顯示屏和其他終端

   ·  洲明科技在公司福永總部增加了5條Mini LED產線，月產能約200平，于5月份已經投產。

   洲明科技認為，未來Mini LED產品每年會保持20%-30%的降價幅度，降價動力主要來源于整個供應鏈的規模化生產、設備國產替代、工藝良率的提高等。

   ·  5月24日，武漢市第二季度招商引資項目簽約大會舉行，其中創維武漢Mini LED顯示產業園項目與武漢臨空港經開區（東西湖區）簽約。該項目是集Mini LED芯片、背光模組、超高清顯示終端的研發、生產、銷售于一體的綜合性科技園區，總投資65億元，建成后預計產值超百億元。

設備與其他配套

   ·  1月28日，富滿電子發布公告稱，公司擬非公開發行A股股票募集資金總額不超過10.5億元，用于“5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產建設項目（下稱“芯片建設項目”）”、“研發中心建設項目”和補充流動資金。其中LED芯片部分主要為點間距較小的小間距LED和Mini LED芯片。

   ·  據媒體報道，普萊信智能在2月完成了1億元的B輪融資，將助力公司推進先進封裝設備、Mini LED巨量轉移設備等產品研發和量產，加速半導體設備國產化。

   ·  3月23日，智云股份發布公告稱，公司擬與武漢東湖新技術開發區管理委員會簽訂“智云股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目”合作協議，總投資約4.2億元，將研發生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備。

   其中武漢研發中心建設項目將圍繞OLED模組設備、Mini LED設備和Micro LED設備等進行開發，并對半導體封測設備的研究提供技術支持。

   ·  6月23日，懷化市舉行2021年第二次重大項目集中開工活動暨東旭集團項目簽約儀式。其中湖南光電新材料產業園二期項目是東旭集團簽訂的項目之一，總投資25億元，總用地約270畝，將規劃建設2條Mini LED背板及電子保護玻璃生產線。該項目達產后預計實現年銷售收入21億元，年平均利潤4.88億元，稅收1.35億元。

   ·  據外媒報道，劍橋大學附屬公司、GaN Micro LED材料開發商Porotech 6月24日宣布籌集了300萬英鎊（約合人民幣2684萬元）資金，將用于推動其下一階段Micro LED生產技術的發展。