LED灌封膠的作用
類別:企業(yè)動態(tài)發(fā)表于:2011-10-12 16:09
(廣西LED顯示屏廠家供稿)大功率LED是用一種LED封裝的灌封膠進行封裝的,這種灌封膠有著很高的折射率和透光率。能對LED芯片起到保護作用,并且可以增加LED的光通量,同時也讓LED的耐久性和可靠性都得到提高。
使用LED的時候,輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時會產(chǎn)生損失,主要表現(xiàn)在以下三個方面:第*、芯片內(nèi)部本身的結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;第二、由于折射率差引起的反射損失;第三、由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。
所以,許多光線無法從芯片中出射到外部,這就需要通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠,在芯片和空氣之間,這樣可以有效減少了光子在界面的損失,提高了取光的效率。另外,硅膠還能對芯片進行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結(jié)構(gòu),加強散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性,硅膠還具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。因此,在大功率LED封裝上應用得特別廣泛。
使用LED的時候,輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時會產(chǎn)生損失,主要表現(xiàn)在以下三個方面:第*、芯片內(nèi)部本身的結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;第二、由于折射率差引起的反射損失;第三、由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。
所以,許多光線無法從芯片中出射到外部,這就需要通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠,在芯片和空氣之間,這樣可以有效減少了光子在界面的損失,提高了取光的效率。另外,硅膠還能對芯片進行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結(jié)構(gòu),加強散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性,硅膠還具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。因此,在大功率LED封裝上應用得特別廣泛。
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