技術再進化,LED顯示屏朝高分辨率邁進
類別:行業新聞發表于:2013-07-03 15:52
關鍵字:高分辨率 GLII 驅動IC封裝 IMS Research
摘要:北京利亞德光電股份有限公司是大型LED顯示屏和信息屏解決方案的供應商之一,該公司通過在顯示屏箱體內設置進風管和出風管,同時在風管口處設置風機,加快風速流動,使得顯示屏箱體內分布散熱,不積熱,顯示屏散熱均勻,散熱效率也進一步提高。
在產品開發上,LED顯示屏主要以室外P10、室內P4型產品為代表。伴隨著市場對LED顯示屏的要求越來越高,顯示屏產品正朝著清晰化、精細化、流暢化的發展方向演進,這也對LED封裝、驅動控制,以及系統散熱設計等方面提出了更嚴苛的挑戰。
驅動IC封裝朝小型化發展
首先,LED顯示屏的驅動IC封裝型式必須逐漸小型化和系列化。目前驅動IC市場上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝型式,這兩種封裝均由日本東芝公司開發而成,由于具有微小型及適于布線等優勢,且起步較早,因此在市場上占據主導地位,是業內廠商采用的主流封裝形式。
在LED顯示屏驅動IC市場上,聚積科技股份有限公司是一家非常重要的廠商。根據IMS Research的調查報告指出,2012年聚積LED顯示屏驅動IC的市占率為全球第*,在公司整體的出貨產品中,應用于LED顯示屏的驅動IC占整體營收比重的九成以上,若以各地營收貢獻比例來看,中國大陸市場占聚積營收比重的三分之二以上,其余則以歐美地區市場為主。
指出,現階段中國大陸市場的終端產品殺價嚴重,導致LED標準顯示屏的獲利壓力日趨增大。尤其是LED顯示屏相關IC產品的平均售價(ASP)每年均會有20%的跌價,因此控制成本就成為了廠商創造獲利的關鍵措施之一。聚積的做法是將制造工藝從0.8微米陸續轉向0.3/0.5微米,通過工藝的轉移來進行成本的管控。聚積今年還將計劃針對高端產品線進行進一步的開發,預計PWM型驅動IC等高端產品線的營收比例將提高到3成左右,此外,聚積也將積極布局租賃屏及超密屏等新興應用市場。
目前各大城市的商業活動、演唱會、表演、精品展覽等市場對于LED租賃屏有著較大的應用需求,該市場以高刷新率、高灰階、高亮度產品為主要訴求,聚積的高端PWM型驅動IC則可滿足這一類型的要求。另一方面,超密屏對于LED驅動IC的需求量也相當大,因此也是聚積目前重點開發的市場之一,聚積2012年已針對超密屏應用推出了1:16掃和1:32掃的多掃型S-PWM驅動芯片,預計從今年第二季起將有更多來自超密屏的訂單需求。
來源:國際電子商情
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