成本、產能關于Mini/Micro LED，利亞德、木林森、聚飛等這樣說

    文章轉自：每日LED

    近期，利亞德、木林森、聚飛、澳洋順昌紛紛接受機構調研并發布披露投資者關系活動記錄表，透露了Mini/Micro LED的相關信息。

    成本

    利亞德表示，MiniLED和MicroLED工藝基本一樣，主要區別是芯片尺寸，MiniLED尺寸大代表成本高。據悉，利晶作為全球首家MicroLED顯示量產基地，目前已經具備MicroLED顯示產業化的條件。該基地將于今年10月落成投產，落成后，將生產MicroLED背光模組及自發光顯示模組，即采用任意兩個維度小于100μm的LED倒裝芯片；為繼續降低成本，將逐步采用越來越小的倒裝芯片。

    聚飛光電則表示，Mini背光模組的價格和終端產品相關，具體要根據終端產品的尺寸，應用場景和產品定位。尺寸越大、分區越精細，相對應成本也就越高。

    技術

    利亞德介紹，麗晶的巨量轉移技術已經相對成熟，良品率可達98.9%，轉移速度為1000-1500pcs/秒。IC驅動芯片上，2019年3月開始，利亞德采用自主知識產權的共陰技術（對R/G/B三基色LED使用不同的電壓驅動降低了產品功耗），與全球知名芯片廠商聯合開發了MicroLED驅動IC。2020年5月，MicroLED驅動IC成功通過各項性能和指標測試，并應用于系列MicrolED商顯產品中。該驅動IC具備高質量顯示效果、降低能耗、高度集成、可深度休眠等優點，將充分發揮了MicroLED的性能。

    木林森表示，公司現在以封裝為基礎，逐漸向LED的產品、品牌、渠道終端發展。公司的LED封裝業務在行業內有絕對優勢，但因為LED的封裝是屬于重資產產業，出于減少資本支出考慮，未來以產品的品牌和渠道去發展，公司也將從原來規模的制造也逐步轉向有技術含量、有科技含量的產品上。

    淮安澳洋順昌是行業內極少數具有從襯底切磨拋、PSS、外延片到芯片的完整產業鏈的公司。公司表示其已逐步構建了業內出色的技術團隊與研發體系，通過自主開發，已獲得了多項核心芯片技術，在倒裝、高光效、高壓、背光、Mini等高端產品應用領域，形成了全新的產品布局。

    產品研發進程

    2020年7月15日下午，利亞德在集團總部召開MicroLED商顯產品上市發布會，通過線上直播，面向全球發布40英寸2k（P0.4）、54英寸2k（P0.6）、67英寸2k（P0.7）、81英寸2k（P0.9）四款量產MicroLED商用顯示產品，其中40英寸2k（P0.4）為全球LED最小間距顯示產品，可實現81吋4K，162吋8K，對比度達到20000:1，亮度達到2500nit，HDR2.0。目前，公司已經開始陸續簽訂MicroLED顯示訂單。

    木林森則表示，Mini LED分兩個部分，一個是Mini的直顯，一個是Mini的背光，公司從原來做LED的封裝開始往Mini的顯示屏的成品去轉，公司主要做的是P2以下的產品；關于Mini背光部分，這個取決于Mini背光電視在終端產品消費者接受的程度。

    聚飛光電認為，MiniLED是公司拓展的一項新業務，也是公司未來重點投資的方向之一。MiniLED、MicroLED順應高品質圖像及節能概念，未來將產生巨大的市場需求，公司的MiniLED模組采用COB或COG兩種方案。

    澳洋順昌表示，公司具備MiniLED芯片生產能力,目前雖未批量生產,但已有樣品遞交部分客戶,與客戶保持溝通反饋中。

    產能

    利亞德預計2022年達產后產能將達到：自發光模組1600kk組/月，背光模組20000套/月。大規模進入消費市場會有擴產計劃。

    聚飛光電則表示，公司的經營風格一向穩健，根據市場需求情況逐步擴充產品生產線。當前新建廠房已按計劃陸續實施裝修，正在為迎接新產品的應用做好全面準備工作。