為應對中國中國顯示器企業的猛烈攻勢，韓國顯示器LG顯示器、三星顯示器近期衝突也逐漸冷卻，各自進行結構調整。

   據韓媒《DDaily》報道，市調企業DSCC統計今年全球顯示器的生產力（CAPA），中國占比為46％，幾乎是韓國（24％）的2倍。截至2016年，韓國（35％）還領先于中國（29％），但自2017年被中國超越后，中韓差距越來越大。

   在LCD（液晶顯示器）領域中，中國企業采低價攻勢，讓韓國企業逐漸失去競爭力。韓國經濟研究院調查指出，今年韓國在LCD的市占率為32％，以些微之差被中國（33％）奪走領先地位。另一方面，雖然韓國企業在OLED領域仍領先中國，但中國企業也正在加速追趕韓國，中國京東方、維信諾、惠科等企業近期公布將投資OLED領域，資金規模超過15萬億韓元。

   由于LG顯示器業績不振，公司內部開始進行高強度的結構調整，通過自愿退休、裁撤員工的方式減少人力成本，LG顯示器副會長韓相范因經營惡化表明辭意。

   外界普遍認為，LG顯示器第3季的營收將低于市場預測值。LG顯示器第3季預測的營收為6.1292萬億韓元，營業損失為2558億韓元，2019年的營業損失將達1.45萬億韓元。

   另一方面，三星電子也開始讓部分生產人員、辦公人員申請自愿退休。原先生產LCD面板的忠南牙山廠也決定減產。

   整體看來，兩公司都受到中國企業影響，但不同的是，三星顯示器在中小型OLED領域中，市占率下滑至80％左右，但仍遙遙領先業界，加上三星顯示器是折疊顯示器的主要供應商，除LCD事業外， 三星顯示器仍有許多優勢。

   除此之外，三星顯示器計劃投入13.2萬億韓元建設QD OLED產線，創下韓國企業單筆顯示器投資額的*高紀錄。LG顯示器則企圖帶動大型OLED顯示器市場，但執行上并不如計劃容易。顯示器業界相關人士表示，兩公司都在進行組織改編，但三星電子手握許多武器，承受壓力比較小。

   由于電視面板價格已普遍低于現金成本，導致面板廠虧損持續擴大，包含韓國、臺灣以及中國面板廠皆從9月開始調降稼動率，以改善供需并穩定價格。

   此波產能調整以韓國面板廠最積極，其中三星顯示(SDC)受品牌廠第4季電視面板購買需求急凍衝擊，9月及10月大幅下調韓國7代線及8.5代線稼動率，投片量分別減少5成、3-4成，樂金顯示(LGD)也將關閉7.5代線及8.5代線兩座廠部份產能，預計8.5代線至2019年底產能僅剩4分之1，7.5代線則傳出將在10月關閉3分之1產能。

   友達(2409-TW)也從9月開始減少8.5代線及6代線投片，其中8.5代線主要受到55吋面板售價及需求不佳影響，預期第4季投片僅剩50%左右，6代線則是減少65吋投片，預計第4季減少20%。

   華星光電針對8.5代線進行機臺改造，因此從9月開始至年底，8.5代線投片預估減少2成，京東方(BOE)合肥10.5線以及彩虹光電8.6代線至年底的投片也預計調降2成左右，廣州夏普(Sharp)10.5代線面板廠則因電視市況不佳，今年暫緩量產計劃。

   另外，面板廠舊廠掀關廠、轉型潮，三星、LGD 5代以下生產線幾乎全數關閉，2020年將關閉7.5代、8.5代產線。中國臺灣面板廠舊線除了生產IT、車載面板之外，也用來拼轉型、開發新技術，群創3.5代廠投入屏下指紋感測器、布局面板級封裝。友達則是利用3.5代廠開發in cell屏下指紋技術、印刷式OLED。

   中國大陸面板廠產能大量開出，預估到了今年第四季，大陸面板廠將拿下電視面板市場半壁江山，市占率將首度突破5成。大陸面板產能壓境，臺灣地區跟韓國面板廠舊生產線成本競爭力流失，因此紛紛轉型或關廠。

   韓國面板廠重視利潤，特別是三星，因為AMOLED在其整體面板事業的利潤貢獻高達9成，近年來策略性退出IT面板市場，專注在AMOLED手機面板和電視面板兩大市場。因此三星5代、3.5代等舊世代生產線過去幾年陸續關閉，其中兩座5代廠的設備還賣到大陸。

   LGD近年的投資重點都放在OLED TV市場上，手機面板也是配合蘋果投入AMOLED技術。3.5代廠全數關閉，5代、6代廠則是關閉部分的產能，保留一些生產IT和車載面板。隨著AMOLED面板新產能逐步開出，LGD計劃在2020年關閉一半的7.5代、8.5代廠生產線。

   群創、友達因為IT面板的比重仍高達4成以上，近年來更是積極拓展車載面板、工控面板等應用，因此5代、6代仍是重要的生產線。至于3.5代線除了生產中小尺寸面板之外，另外，更是積極用來開發新技術。友達利用3.5代廠開發in cell屏下指紋技術、印刷式OLED技術，都在今年Touch Taiwan展出產品。

   群創積極布局屏下指紋辨識技術，超聲波與光學式技術可望全部到位，除了竹南T3廠外，高雄路竹LTPS廠也積極備戰，期盼2020年放量出貨。群創日前也宣布與工研院攜手以面板級扇出型封裝（FOPLP，Fan Out Panel Level Packaging）整合TFT制程技術跨入中高階半導體封裝，活化3.5代廠，計劃在3年內打造量產線。