AMOLED顯示屏驅動IC發展趨勢淺析

   AMOLED顯示屏成長迅速，尤其是柔性AMOLED，這也推動著驅動芯片的快速發展。中國臺灣以及大陸地區的顯示驅動芯片業者開始進入AMOLED驅動芯片供應鏈。

   繼中國臺灣之后，大陸的驅動芯片設計公司也開始量產AMOLED驅動芯片

   智能手機應用領域，AMOLED顯示屏正在快速發展，根據IHS Markit的預測，未來AMOLED的成長將主要來自于柔性AMOLED的快速增長。

   目前，三星顯示主導著AMOLED顯示屏的供應，但是它不允許它的驅動芯片供應商三星半導體和MagnaChip釋放AMOLED驅動芯片給其他面板廠。因此隨著中國AMOLED面板產能成長，非韓系的驅動芯片廠商開始成長。瑞鼎，新思，聯詠是中國AMOLED面板廠主要的驅動芯片供應商。例如，2018年開始，BOE搭載新思的驅動芯片供應華為Mate20 pro機型，今年一季度，BOE搭載聯詠的驅動芯片供應華為P30 pro機型。而瑞鼎則一直在和輝以及維信諾占據很高的比重。

   這個月，Nubia發布了Z20機型，雙面柔性屏，均由BOE供應，分別為6.42”FHD+和5.1”HD+。其中6.42”FHD+采用了ESWIN的驅動芯片，5.1”HD+采用的是瑞鼎的驅動芯片。ESWIN是一家中國大陸驅動芯片設計公司，BOE參與策略投資，它的核心業務聚焦于半導體以及材料。

   除了ESWIN以外，中國大陸還有其他的驅動芯片設計公司也在發展AMOLED的驅動芯片，具有代表性的有集創北方，芯穎，新相微以及云英谷。

   從技術的角度出發，AMOLED驅動芯片的發展也很迅速。

   從2020起，COP將成為柔性AMOLED的主流規格

   顯示面板上驅動芯片連接的主要技術有COG(Chip on Glass)，COF(Chip on film)和COP(Chip on Plastic) ，其中COP應用于柔性顯示面板。

   從2017年開始，三星Galaxy系列開始采用COP連接方式的柔性AMOLED顯示屏。驅動芯片連接綁定的制程需要高溫，COP連接的雙方是硬的驅動芯片對軟的柔性PI基板，PI在高溫下會發生翹曲，接觸到硬的驅動芯片邊緣，容易導致PI基板刮傷以及線路損傷等問題，良率面臨挑戰。但是長期來看，COP的優勢是不言而喻的，COP設計可以節省COF載帶并減少連接點，當良率達到穩定水平，成本優勢便會體現出來，同時供應鏈管理也變得更加簡單。面板廠和驅動芯片廠都在致力精進設計提高良率，今年其他面板廠也開始量產COP連接的柔性AMOLED產品，COP正在成為柔性AMOLED的主流連接方式。

   今年，蘋果新的機型預期仍然采用COF設計，2020年蘋果預計將導入COP設計，這將大幅提高柔性AMOLED中COP的比重。據此，IHS Markit預計，2020年采用COP連接的柔性AMOLED顯示屏需求將達到2億片，同比增長超過80%。

   智能手機應用領域，柔性AMOLED搭載TDDI方案將得以實現

   TDDI方案已廣泛應用于液晶顯示屏。對于AMOLED來講，智能手表以及類似應用的小尺寸AMOLED也開始采用TDDI方案。其觸控功能要求簡單，觸控層走線比較少和有限，因此incell設計不會對AMOLED的電極結構形成大的影響。目前AUO搭配瑞鼎主導這部分應用的趨勢。

   但是對于智能手機應用，其需要良好優質的觸控功能，為了避免觸控層線路對AMOLED的電極造成干擾，觸控層不能直接整合成incell設計。由于柔性AMOLED的封裝層非常薄，面板廠以及驅動芯片廠開始開發觸控層仍保留oncell設計，把觸控走線延伸至下層PI基板的外線路區(OLB area：Outer Leading Bonding area)，從而實現顯示屏驅動芯片和觸控芯片整合的TDDI方案，這一方案預計在2020年得以面市。

   其他趨勢

   高幀率正成為部分高端智能手機產品的一種趨勢，而AMOLED顯示屏正占領高端智能手機份額。因此AMOLED顯示屏搭配高幀率可能將成為標配，90Hz幀率差不多是必需的，120Hz的必要性還有待考量。

   從晶圓制程來看，起初AMOLED驅動芯片設計于80nm制程，現在40nm成為主流。而且對于韓系驅動芯片廠商，MagnaChip已經在今年4月開發出28nm AMOLED驅動芯片。28nm是目前最先進的制造AMOLED驅動芯片的制程，相比40nm制程，MagnaChip這顆新的28nm AMOLED驅動芯片可以實現尺寸縮小20%。