技術 | 詳解LED結溫產生的原因

“LED結溫”對余多數人來說還不是那么熟悉，但即便對于LED行業的人也并是那多明了！現在我們來詳細的解釋。LED工作時，以下幾種情況可以促使結溫不同程度的上升。

一、經過多次實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件制造工藝可以使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由于LED芯片材料與周圍介質相比，具有大得多的折射系數，致使芯片內部產生的極大部分光子（＞90％）無法順利地溢出介面，而在芯片與介質介面產生全反射，返回芯片內部并通過多次內部反射最終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。

二、由于P—N結不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100％，也即是說，在LED工作時除P區向N區注入電荷（空穴）外，N區也會向P區注人電荷（電子），一般情況下，后一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，最終也會變成熱。

三、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。