【技術(shù)】如何選擇PCB電路板灌封膠？

   目前PCB板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。在制備PCB板過(guò)程中該如何選擇灌封膠呢？下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)。

   一、聚氨脂灌封膠

   溫度要求，不超過(guò)100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。

   優(yōu)點(diǎn)：低溫性優(yōu)良，防震性能是三種之中*好的。

   缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

   適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

   二、環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

   優(yōu)點(diǎn)：具有*秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有*秀的附著力。

   缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

   適用范圍：適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的電子元器件上。

  三、有機(jī)硅灌封膠

   優(yōu)點(diǎn)：

   抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力*秀；

   具有*秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開(kāi)裂；

   具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性；

   對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物；

   具有*秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；

   具有*秀的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)；

   粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面；

   可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便；

   固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力。

   缺點(diǎn)：價(jià)格高，附著力差。

   適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

   在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，如何選擇自己需要的電子灌封膠呢。當(dāng)然是要首先明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求，根據(jù)自己工藝的要求，去采購(gòu)合適的產(chǎn)品。